[发明专利]用于感应离子耦合剂刻蚀机承载被刻蚀外延片的基台有效
申请号: | 202011296054.9 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN112397439B | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 韩晓翠;刘峰;康建;陈向东 | 申请(专利权)人: | 马鞍山杰生半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01J37/32 |
代理公司: | 北京华智则铭知识产权代理有限公司 11573 | 代理人: | 沈抗勇 |
地址: | 243000 安徽省马鞍*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 感应 离子 耦合 刻蚀 承载 外延 | ||
1.用于感应离子耦合剂刻蚀机承载被刻蚀外延片的基台,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的顶部设置有基台主体(2),基台主体(2)上开设有两个固定孔(3),两个固定孔(3)内滑动连接有第一挡板(4)和第二挡板(5),第一挡板(4)和第二挡板(5)的底端均延伸至基台主体(2)的下方并与底座(1)的顶部固定连接,第一挡板(4)和第二挡板(5)的顶端均延伸至基台主体(2)的上方并固定连接有固定块(6),第一挡板(4)和第二挡板(5)相互靠近的一侧均开设有第一滑槽(7),两个固定孔(3)相互靠近的一侧内壁上均固定连接有第一滑块(8),且两个第一滑块(8)分别与相对应的第一滑槽(7)滑动连接,两个第一滑块(8)上均开设有限位孔(9),两个限位孔(9)内均滑动连接有限位杆(10),且限位杆(10)的顶端和底端分别与相对应的第一滑槽(7)的顶部内壁和底部内壁固定连接,底座(1)的顶部开设有第二滑槽(11),第二滑槽(11)内滑动连接有两个第二滑块(12),两个第二滑块(12)上均转动安装有倾斜对称设置的铰接板(13),且两个铰接板(13)相铰接,基台主体(2)的底部固定连接有两个铰接座(14),且两个铰接板(13)远离两个第二滑块(12)的一端分别与相对应的铰接座(14)转动连接,第一挡板(4)靠近第二挡板(5)的一侧开设有转动槽(15),第二挡板(5)上开设有转动孔(16),且转动孔(16)和转动槽(15)内转动安装有同一个双向丝杆(17),第二挡板(5)远离第一挡板(4)的一侧开设有滑动槽(18),滑动槽(18)内滑动连接有滑动板(19),滑动板(19)上开设有滑动孔(20),滑动孔(20)内滑动连接有滑动杆(21);所述滑动槽(18)的一侧内壁上开设有卡槽(22),且滑动杆(21)的一端与卡槽(22)相卡装,滑动杆(21)的另一端延伸至滑动板(19)的外侧并固定连接有连接杆(23);所述滑动板(19)的底部固定连接有定位板(24),定位板(24)远离第二挡板(5)的一端开设有定位槽(25),定位槽(25)内滑动连接有定位杆(26),定位杆(26)的一端延伸至定位板(24)的外侧并与连接杆(23)固定连接;所述第二挡板(5)远离第一挡板(4)的一侧开设有圆形槽(29),圆形槽(29)内转动安装有圆形杆(30),圆形杆(30)的外侧固定套设有齿轮(31),且齿轮(31)与齿条(28)相啮合。
2.根据权利要求1所述的用于感应离子耦合剂刻蚀机承载被刻蚀外延片的基台,其特征在于,所述连接杆(23)靠近滑动板(19)的一侧固定连接有套设在定位杆(26)外侧的定位弹簧(27),定位弹簧(27)远离连接杆(23)的一端与定位板(24)固定连接,滑动板(19)的底部固定连接有齿条(28)。
3.根据权利要求1所述的用于感应离子耦合剂刻蚀机承载被刻蚀外延片的基台,其特征在于,所述双向丝杆(17)的外侧固定套设有第一链轮(32),圆形杆(30)的外侧固定套设有第二链轮(33),第二链轮(33)上啮合有链条(34),且第二链轮(33)通过链条(34)与第一链轮(32)传动连接。
4.根据权利要求1所述的用于感应离子耦合剂刻蚀机承载被刻蚀外延片的基台,其特征在于,所述转动槽(15)内固定安装有第一轴承的外圈,且双向丝杆(17)与第一轴承的内圈固定连接。
5.根据权利要求1所述的用于感应离子耦合剂刻蚀机承载被刻蚀外延片的基台,其特征在于,所述转动孔(16)内固定安装有第二轴承的外圈,且双向丝杆(17)与第二轴承的内圈固定连接。
6.根据权利要求1所述的用于感应离子耦合剂刻蚀机承载被刻蚀外延片的基台,其特征在于,所述卡槽(22)的数量为多个,且多个卡槽(22)呈竖直方向等距离分布在滑动槽(18)的一侧内壁上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造