[发明专利]一种M2M芯片的收料机构在审

专利信息
申请号: 202011297349.8 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN112357187A 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 唐广文 申请(专利权)人: 沈阳友联电子装备有限公司
主分类号: B65B35/16 分类号: B65B35/16;B65B15/04
代理公司: 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 代理人: 李丹
地址: 110000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 m2m 芯片 机构
【权利要求书】:

1.一种M2M芯片的收料机构,其特征在于,包括:载带装载装置(1)和托盘装载装置(2),其中,所述载带装载装置(1)上设置有载带(3),所述托盘装载装置(2)位于所述载带装载装置(1)的一侧且其上设置有芯片托盘(4),所述芯片托盘(4)上设置有多组与所述载带(3)平行设置的芯片装载单元,所述芯片托盘(4)可运动至所述载带装载装置(1)的上方,且可使其上的多组芯片装载单元切换位于所述载带(3)的正上方。

2.按照权利要求1所述M2M芯片的收料机构,其特征在于:所述载带装载装置(1)包括安装座(11)和驱动齿轮(12),所述安装座(11)上设置有载带槽,所述驱动齿轮(12)为两个,位于所述载带槽的下方且沿着所述载带槽的方向间隔设置,所述载带(3)设置于所述载带槽内且可在所述驱动齿轮(12)的带动下沿所述载带槽运动。

3.按照权利要求2所述M2M芯片的收料机构,其特征在于:所述载带装载装置(1)还包括电机(13)和驱动带轮(14),所述驱动带轮(14)为两个,且与所述驱动齿轮(12)一一对应连接,所述电机(13)的输出轴与一驱动带轮(14)连接,两个驱动带轮(14)通过第一同步带(15)连接。

4.按照权利要求1所述M2M芯片的收料机构,其特征在于:所述托盘装载装置(2)包括底部支撑架(21)、导向机构(22)、托板(23)和驱动装置(24),其中,所述底部支撑架(21)固定于所述载带装载装置(1)的一侧,所述导向机构(22)固定于所述底部支撑架(21)的上方,且与所述载带槽垂直设置,所述托板(23)位于所述底部支撑架(21)的上方,且可在所述驱动装置(24)的驱动下沿所述导向机构(22)做直线往复运动,进而带动固定于所述托板(23)上的芯片托盘(4)在所述载带装载装置(1)的上方运动。

5.按照权利要求4所述M2M芯片的收料机构,其特征在于:所述驱动装置(24)通过支架(29)固定于所述底部支撑架(21)的上方。

6.按照权利要求4所述M2M芯片的收料机构,其特征在于:所述托板(23)的下方设置有同步带传送机构,所述同步带传动机构包括主动带轮(25)、从动带轮(26)、第二同步带(27),所述主动带轮(25)与所述驱动装置(24)连接,可在所述驱动装置(24)的驱动下旋转,所述主动带轮和从动带轮(26)通过第二同步带(27)连接,所述第二同步带(27)上固定有与所述托板(23)固定连接的压板(28)。

7.按照权利要求4所述M2M芯片的收料机构,其特征在于:所述托板的下方设置有螺杆传动机构,所述螺杆传动机构包括螺杆,所述螺杆的一端与所述托板(23)固定连接,另一端通过驱动装置(24)驱动其直线往复运动。

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