[发明专利]一种生物体内植入装置及处理碎屑的方法在审
申请号: | 202011298199.2 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN112401998A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 王朋帅;费小涛 | 申请(专利权)人: | 绍兴市高砚智生物科技有限公司 |
主分类号: | A61B17/70 | 分类号: | A61B17/70;A61L27/34;A61L27/50 |
代理公司: | 绍兴市寅越专利代理事务所(普通合伙) 33285 | 代理人: | 陈彩霞 |
地址: | 312030 浙江省绍*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生物 体内 植入 装置 处理 碎屑 方法 | ||
本发明涉及一种生物体内植入装置,包括第一件和第二件,第一件和第二件插接并能够相对移动,并于插接部位产生碎屑;还包括设置插接处的碎屑消融层,涂覆于插接处;还包括弹性包裹件,包裹于插接处;其中,碎屑消融层包含有碎屑消融剂,能够于外部温度、磁场或者的声波频率的变化下从碎屑消融层内释放出来。采用弹性包裹件对摩擦界面形成的缝隙进行封闭,将碎屑颗粒限制在内植物内部;还将碎屑限制在密封区内,并通过碎屑消融层对其进行消融。
技术领域
本发明涉及骨科植入装置的技术领域,尤其涉及一种生物体内植入装置及处理碎屑的方法。
背景技术
骨科植入装置,例如脊柱磁性生长棒,脊柱生长导向棒,可延长股骨髓内针,组配式骸关节假体等,各组件之间是存在的相对滑动。滑动可以肉眼可见,也可以不可见,但是这些滑动都可产生碎屑,碎屑经摩擦界面形成的间隙扩散至植入装置外。这些碎屑微粒可能造成周围组织炎症反应,释放金属离子,产生金属病。如果植入装置由其他材料如聚乙烯,PEEK等材料制作,也会产生碎屑,造成局部炎症反应。
《脊柱》杂志43卷第一期SPINE Volume 43,Number 1,pp E16-E22,提到了磁性生长棒在相对运动的套筒部件之间设置O形密封圈,限制碎屑,但患者取出植入装置中发现53%的密封圈损坏。O形密封圈损坏率高,可能与运动组件之间空间有限,容纳密封圈的空间有限有关。由于密封圈很小,磨损量即使不大,也足以使密封圈失效。且密封圈体积小,弹性有限,微小的变形就可能超出其弹性范围,导致摩擦界面的压力急剧上升,引起摩擦力剧增,磨损加大。采用常规O型密封圈的磁性生长棒,其密封圈虽然具有弹性,但为了达到密封效果,则密封圈与生长棒内的内外组件之间形成密封,当生长棒内外组件有微动甚至明显拉伸运动时,内外组件之间的相对运动量会直接传递转化为密封圈与组件之间的相对运动磨损,一段时间后,密封圈弹性失效甚至破损断裂,密封失效,碎屑再次扩散与人体组织直接接触,造成炎症等不良效果。
所以需要在骨科植入装置特殊的使用环境下,寻找一个失效可能较低,且能限制碎屑逸出的方法,降低对患者的影响。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种生物体内植入装置及处理碎屑的方法,用以解决现有骨科植入装置碎屑扩散对患者造成不良影响的问题。
本发明提供一种生物体内植入装置,包括第一件和第二件,所述第一件的一端开始有插槽,所述第二件的一端插入所述插槽与所述第一件连接,所述第一件和所述第二件能够相对移动并于所述插槽内产生碎屑,所述插槽具有碎屑出口;
还包括设置于所述第一件和所述第二件的连接处的碎屑消融层,所述碎屑消融层涂覆于所述第一件的所述插槽内的内壁和/或所述第二件的插入端表面;
还包括弹性包裹件,所述弹性包裹件的一部分紧密贴合外套设于所述第一件上,所述弹性包裹件的另一部分与所述第二件紧密贴合连接,所述弹性包裹件、所述第一件和所述第二件形成包裹所述碎屑出口的密封区;
其中,所述碎屑消融层包含有碎屑消融剂,所述碎屑消融剂能够于外部温度、磁场或者的声波频率的变化下从所述碎屑消融层内释放出来。
进一步的,所述碎屑消融层还包括生物载体,所述碎屑消融剂通过化学作用或物理作用负载于所述生物载体上。
优选的,所述生物载体为液态载体或凝胶态载体材料氧化聚乙烯和氧化聚丙烯复合物,所述碎屑消融剂是通过物理作用吸附于所述生物载体上,且所述物理作用在声波频率的变化下产生变化。
具体的,所述插槽成球形,所述第二件的插入端亦成球形并与所述插槽向适应,所述第一件和所述第二件之间形成有碎屑释放间隙。
具体的,所述弹性包裹件为一体式结构,所述弹性包裹件于所述第一件的所述插槽内套设连接或套设于所述第二件插入于所述插槽内的外壁。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于绍兴市高砚智生物科技有限公司,未经绍兴市高砚智生物科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011298199.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。