[发明专利]一种应用于空间相机的高精度、高热稳定性光学拼接焦面

说明书

本发明公开了一种应用于空间相机的高精度、高热稳定性光学拼接焦面，属于空间光学遥感技术领域，用于解决现有技术中焦面温度升高，导致多片传感器成像质量差的技术问题，本发明设置的基板，其一侧安装有多个分光镜组件，另一侧通过固定座组件安装有多个图像传感器；箱体罩设在图像传感器外部；相变储能盒组包括装设在基板上的第一相变储能盒组和装设在箱体上的第二相变储能盒组；第一相变储能盒组通过导热垫与固定座组件接触；第二相变储能盒组通过导热垫与图像传感器接触；其中，第一相变储能盒组和固定座组件上表面铺设有若干层导热膜，用于使第一相变储能盒组和固定座组件上表面连通，本发明具有高精度、高热稳定性，提高成像质量的有益效果。

技术领域

本发明涉及空间光学遥感技术领域，尤其涉及一种应用于空间相机的高精度、高热稳定性光学拼接焦面。

背景技术

随着光学遥感技术的不断发展，空间相机的拍摄视场不断增大，成像分辨率不断提高，需要图像传感器具有更多的像元数量，但是，受到制造工艺和技术条件的制约，图像传感器的尺寸不能很大，单片图像传感器已经不能满足使用要求，需采用多片进行拼接形成一个等效的大尺寸焦面；

光学拼接方案是多片图像传感器拼接方式的一种，其具有同时成像、能量利用率高等优点，光学拼接技术是利用分光镜的分光原理，将成像平面分割成空间分离的两个或多个像面，用以安置多片图像传感器，并使每相邻两片传感器首尾部分像元重叠，在像方空间内形成大视场的传感器阵列；

虽然，采用多片图像传感器拼接的方式可以满足大视场高分辨率的要求，但多片传感器同时工作会产生大量的热，引起焦面的温度升高，使每片图像传感器的暗电流噪声变大，导致每片传感器成像质量下降，而且，温度变化过大引起结构件热膨胀变形，导致焦面的拼接精度变差，不利于图像的合成，因此，亟需提供一种应用于空间相机的高精度、高热稳定性光学拼接焦面。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种应用于空间相机的高精度、高热稳定性光学拼接焦面。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明公开的一种应用于空间相机的高精度、高热稳定性光学拼接焦面，包括：

基板，其一侧安装有多个分光镜组件，另一侧通过固定座组件安装有多个图像传感器；

箱体，其罩设在所述图像传感器外部，并且所述箱体与所述基板固定连接；

相变储能盒组，其包括装设在所述基板上的第一相变储能盒组和装设在所述箱体上的第二相变储能盒组；

所述第一相变储能盒组通过导热垫与所述固定座组件接触；

所述第二相变储能盒组通过所述导热垫与所述图像传感器接触；

其中，所述第一相变储能盒组和所述固定座组件上表面铺设有若干层导热膜，用于使所述第一相变储能盒组和所述固定座组件上表面连通，以便所述第一相变储能盒组和所述固定座组件之间热传导。

进一步的，所述基板呈L型结构，所述L型结构两条边夹角小于180°侧安装有所述分光镜组件，所述L型结构两条边夹角大于180°侧安装有所述图像传感器，且所述L型结构的两条边上均固连有所述图像传感器。

进一步的，所述基板对应所述图像传感器位置开设有通光孔；

其中，入射光被所述分光镜组件分光后通过所述通光孔照射到所述图像传感器，以使多个所述图像传感器能够同步成像。

进一步的，所述箱体外形与所述基板外形匹配，所述箱体内部对应所述图像传感器上方分层且间隔地布设有PCB板，所述PCB板对应所述图像传感器位置通过安装板固连有所述第二相变储能盒组。

进一步的，所述第一相变储能盒组通过柔性固定件与所述基板固定连接；