[发明专利]一种芯片测试方法、装置、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：

获取晶圆验收测试中目标晶圆的抽测信息，所述抽测信息包括所述目标晶圆中被选择接受晶圆验收测试的至少一个被抽测芯片的芯片标识信息；

在所述晶圆验收测试之后的任一量产测试中，根据所述抽测信息确定是否对所述目标晶圆中的各待测芯片进行所述量产测试之外的附加测试；

其中，所述根据抽测信息确定是否对所述目标晶圆中的各待测芯片进行所述量产测试之外的附加测试包括：

响应于所述抽测信息中包含所述待测芯片的芯片标识信息，对所述待测芯片执行附加测试程序；

响应于所述抽测信息中不包含所述待测芯片的芯片标识信息，禁止对所述待测芯片执行附加测试程序。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取晶圆验收测试中目标晶圆的抽测信息包括：

在晶圆验收测试中，对目标晶圆中的被抽测芯片进行标记，并将标记信息写入所述被抽测芯片中的预设比特位；

通过各所述待测芯片的所述预设比特位中的数据，获取所述目标晶圆的抽测信息。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取晶圆验收测试中目标晶圆的抽测信息包括：

通过读取所述晶圆验收测试的测试结果文件，获取晶圆验收测试中目标晶圆的抽测信息。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据抽测信息确定是否对所述目标晶圆中的各待测芯片进行所述量产测试之外的附加测试之前，所述方法还包括：

将所述附加测试的附加测试程序嵌入对所述待测芯片的量产测试程序；

所述根据抽测信息确定是否对所述目标晶圆中的各待测芯片进行所述量产测试之外的附加测试包括：

在对所述待测芯片执行所述量产测试程序中，响应于所述抽测信息中包含所述待测芯片的芯片标识信息，对所述待测芯片执行所述附加测试程序；

在对所述待测芯片执行所述量产测试程序中，响应于所述抽测信息中不包含所述待测芯片的芯片标识信息，禁止对所述待测芯片执行所述附加测试程序。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在对所述待测芯片执行所述量产测试程序中，响应于所述抽测信息中包含所述待测芯片的芯片标识信息，对所述待测芯片执行所述附加测试程序之后，所述方法还包括：

建立所述待测芯片在所述晶圆验收测试、所述量产测试及所述附加测试中的各项工艺参数之间的关联关系。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述获取晶圆验收测试中目标晶圆的抽测信息之后，所述方法还包括：

响应于对所述目标晶圆中的任一待测芯片的预设测试未通过，获取所述待测芯片的定位信息；

根据所述定位信息及所述目标晶圆的抽测信息，在所述目标晶圆中查找所述待测芯片对应的目标被抽测芯片；

根据所述目标被抽测芯片对应的所述晶圆验收测试的第一测试结果以及所述附加测试的第二测试结果，确定所述待测芯片的失效原因；

其中，所述根据所述定位信息及所述目标晶圆的抽测信息，在所述目标晶圆中查找所述待测芯片对应的目标被抽测芯片包括：

响应于所述抽测信息中包含所述待测芯片的芯片标识信息，确定所述待测芯片对应的目标被抽测芯片为所述待测芯片本身；

响应于所述抽测信息中不包含所述待测芯片的芯片标识信息，根据所述定位信息，在所述目标晶圆中查找距离所述待测芯片最近的被抽测芯片，确定距离所述待测芯片最近的被抽测芯片为所述目标被抽测芯片。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述定位信息被预先烧录在所述待测芯片中，所述定位信息包括所述待测芯片的批次号、晶圆片号、所述待测芯片在晶圆上的坐标。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：将对所述被抽测芯片的晶圆验收测试的测试结果进行预设编码后，写入所述被抽测芯片。