[发明专利]用于构建测试微环境的结构

说明书

本申请涉及一种用于构建测试微环境的结构，包括微孔基体及形成于微孔基体内部的至少两条通道，至少两条通道包括电加热通道、气体循环通道、液体循环通道中的至少两种，微孔基体与待测试区域的面积相匹配并可支撑于待测试区域的上方。本申请的结构空间占用小，且可以提供稳定的环境参数，适用于小型器件的测试。

技术领域

本申请涉及测试技术领域，具体涉及一种用于构建测试微环境的结构。

背景技术

可靠性试验，是指通过试验测定和验证产品的可靠性，在有限的样本、时间和使用费用下，找出产品薄弱环节，是为了解、评价、分析和提高产品的可靠性而进行的各种试验的总称。在芯片可靠性测试方法中，不同使用环境下的芯片结构和性能稳定性是芯片的重要测试项目之一，在目前的芯片测试当中，温湿度环境主要由温湿度箱提供，由于芯片面积微小，这类装置不仅空间占用大，也无法保证环境参数的稳定性，影响测试结果的准确性。

发明内容

针对上述技术问题，本申请提供一种用于构建测试微环境的结构，空间占用小，可以提供稳定的环境参数，适用于小型器件的测试。

为解决上述技术问题，本申请提供一种用于构建测试微环境的结构，包括微孔基体及形成于所述微孔基体内部的至少两条通道，所述至少两条通道包括电加热通道、气体循环通道、液体循环通道中的至少两种，所述微孔基体与待测试区域的面积相匹配并可支撑于所述待测试区域的上方。

可选的，所述至少两条流道均包括叉指部分，所述至少两条流道的所述叉指部分之间相向错位配合；和/或，所述至少两条流道均分别包括至少两个环形部分，所有所述环形部分同心设置，不同流道的所述环形部分之间交替设置。

可选的，所述微孔基体为水凝胶、微孔分子筛、微孔泡沫、微孔陶瓷中的一种；和/或，所述微孔基体的微孔直径为0.1nm-1μm。

可选的，所述通道的内径为0.1mm-5mm，所述微孔基体的厚度为2mm-5cm。

可选的，所述至少两条通道包括电加热通道，所述电加热通道中填充液态金属。

可选的，所述至少两条通道包括气体循环通道，所述气体循环通道的内壁设置气体分离膜。

可选的，所述微孔基体的朝向所述待测试区域的一侧设有微凸起结构，所述微孔基体通过所述微凸起结构接触所述待测试区域的表面。

可选的，所述微孔基体的朝向所述待测试区域的一侧设有至少一凹槽，所述凹槽的面积大于所述待测试区域的面积，所述凹槽的深度大于所述待测试区域的厚度。

可选的，所述用于构建测试微环境的结构还包括壳体，所述微孔基体收容于所述壳体，所述壳体的朝向所述待测试区域的一侧开口。

可选的，所述待测试区域为芯片接线脚。

本申请的用于构建测试微环境的结构，包括微孔基体及形成于微孔基体内部的至少两条通道，至少两条通道包括电加热通道、气体循环通道、液体循环通道中的至少两种，微孔基体与待测试区域的面积相匹配并可支撑于待测试区域的上方。本申请的结构空间占用小，可以提供稳定的环境参数，适用于小型器件的测试。

附图说明

图1是根据第一实施例示出的用于构建测试微环境的结构的俯视图；

图2是根据第一实施例示出的用于构建测试微环境的结构的使用状态示意图；

图3是图2所示的结构沿I-I线的剖视图；

图4是根据第一实施例示出的用于构建测试微环境的结构的另一种使用状态示意图；

图5是根据第二实施例示出的用于构建测试微环境的结构的俯视图；

图6是根据第三实施例示出的用于构建测试微环境的结构处于使用状态时的剖视图；