[发明专利]一种压纹LED载带及其封装方法在审
申请号: | 202011299818.X | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN112455922A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 彭利利 | 申请(专利权)人: | 东莞市百达半导体材料有限公司 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02;B65D73/00;B65B15/04 |
代理公司: | 东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754 | 代理人: | 朱鹏 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 及其 封装 方法 | ||
本发明提供一种压纹LED载带及其封装方法,包括载带带体,所述载带带体包括载带主体、定位孔、防护盖板、盖带槽、收容槽和器件容纳装置,所述定位孔开设在载带主体上端面,所述盖带槽开设在载带主体上端面,所述收容槽开设在盖带槽内部,所述防护盖板转动连接在收容槽侧壁顶部,所述防护盖板包括盖板、蝴蝶销和扭力弹簧,所述蝴蝶销固定连接在盖板侧端面,所述扭力弹簧弹性连接在蝴蝶销内部,所述器件容纳装置固定连接在收容槽底部,所述器件容纳装置包括容纳装置主体、收容孔、按压键、托台、挤压键、斜槽、弹簧,该发明有效提高了载带对LED芯粒的保护能力,同时提高的载带重复利用的能力,也使得载带不需要破损接报废,具有可维修的能力。
技术领域
本发明涉及LED载带技术领域,具体为一种压纹LED载带及其封装方法。
背景技术
电载带(Carrier Tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
现在的载带多用载带盘运输,现有的载带多为一条直带,破损后无法继续使用,造成资源严重浪费,同时由于现有载带在放置芯粒时,芯粒外露,导致芯粒容易损坏,而且载带承载芯粒时,芯粒会与外界接触,易导致芯粒受到环境污染,同时载带因形状问题无抗挤压能力,在运输过程中颠簸挤压,导致载带上的芯粒受到损伤。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种压纹LED载带及其封装方法,解决了上述提到的目前的载带多为一条直带,破损后无法继续使用,造成资源严重浪费,同时由于现有载带在放置芯粒时,芯粒外露,导致芯粒容易损坏,而且载带承载芯粒时,芯粒会与外界接触,易导致芯粒受到环境污染,同时载带因形状问题无抗挤压能力,在运输过程中颠簸挤压,导致载带上的芯粒受到损伤的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种压纹LED载带,包括载带带体,所述载带带体包括载带主体、定位孔、防护盖板、盖带槽、收容槽和器件容纳装置,所述定位孔开设在载带主体上端面,所述盖带槽开设在载带主体上端面,所述收容槽开设在盖带槽内部,所述防护盖板转动连接在收容槽侧壁顶部,所述防护盖板包括盖板、蝴蝶销和扭力弹簧,所述蝴蝶销固定连接在盖板侧端面,所述扭力弹簧弹性连接在蝴蝶销内部,所述器件容纳装置固定连接在收容槽底部,所述器件容纳装置包括容纳装置主体、收容孔、按压键、托台、挤压键、斜槽、弹簧、复位弹簧、竖槽和横槽,所述收容孔开设在容纳装置主体上端面,所述托台滑动连接在收容孔内部,所述竖槽共两组开设在容纳装置主体上端面收容孔的两侧,所述按压键滑动连接在竖槽内部,所述斜槽开设在按压键侧端面,所述弹簧一端固定连接在竖槽底部,所述横槽开设在容纳装置主体内部,所述复位弹簧固定连接在横槽侧壁,所述挤压键共两组弹性连接在复位弹簧两端,所述载带带体侧端面固定连接有连接机构,所述连接机构包括第一连接键、第二连接键、第三连接键、转轴、转孔、第一螺纹孔、固定螺栓和第二螺纹孔,所述转孔开设在第一连接键的侧端面,所述转轴转动连接在转孔内部,所述第二连接键转动连接在第一连接键的一端,所述第一螺纹孔开设在第二连接键侧端面,所述固定螺栓固定连接在第一螺纹孔内部,所述第三连接键转动连接在第一连接键的另一端,所述第二螺纹孔开设在第三连接键侧端面。
优选的,所述载带带体数量至少有一组,所述载带带体通过连接机构依次连接。
优选的,所述防护盖板大小与收容槽相配,所述防护盖板与收容槽连接段在盖带槽底部,所述盖带槽两侧壁开设有槽,所述器件容纳装置与收容槽侧壁不接触。
优选的,所述盖板通过蝴蝶销和扭力弹簧与收容槽侧壁顶部转动连接,且盖板在静止状态下与盖带槽有一定的夹角。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市百达半导体材料有限公司,未经东莞市百达半导体材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011299818.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电容器类设备质量控制专用工具
- 下一篇:一种智能捆扎机捆扎方法