[发明专利]一种基于阵列天线解耦表面的双频带MIMO天线在审
| 申请号： | 202011300647.8 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112467378A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 韩丽萍;陈洁;李莉;韩国瑞;张文梅 | 申请（专利权）人： | 山西大学 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/28;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 太原申立德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14115 | 代理人： | 程园园 |
| 地址： | 030006*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 阵列 天线 表面 双频 mimo | ||
1.一种基于阵列天线解耦表面的双频带MIMO天线，其特征在于：由并排放置的四个天线单元构成，包括第一基板(1)、第二基板(2)和第三基板(3)自上而下依次层叠；阵列天线解耦表面(4)设置于第一基板(1)上表面，所述阵列天线解耦表面(4)包含四组金属条带，每组条带由三条长条带(41)和两条短条带(42)组成，所述长条带(41)和所述短条带(42)间隔布置；微带馈线(5)和辐射单元(6)设置于第三基板(3)上表面，所述辐射单元(6)包含一条长半圆弧条带(61)和一条短半圆弧条带(62)，所述长圆弧条带(61)与所述短圆弧条带(62)以所述微带馈线(5)为中心线相对布置在微带馈线(5)端部；接地板(7)设置于第三基板(3)下表面；所述四个天线单元的第一基板(1)、所述第二基板(2)、所述第三基板(3)和所述接地板(7)均连接为一块平板。
2.根据权利要求1所述的基于阵列天线解耦表面的双频带MIMO天线，其特征在于：所述第一基板(1)、第二基板(2)和第三基板(3)均为矩形介质基板。
3.根据权利要求1所述的基于阵列天线解耦表面的双频带MIMO天线，其特征在于：所述第一基板(1)和第三基板(3)采用介电常数为4.4，厚度为1.6mm的FR4环氧树脂材料；所述第二基板(2)采用介电常数为1.05，厚度为10.4mm的泡沫材料。
4.根据权利要求1所述的基于阵列天线解耦表面的双频带MIMO天线，其特征在于：所述第一基板(1)、第二基板(2)和第三基板(3)的尺寸均为45mm×175mm。
5.根据权利要求1所述的基于阵列天线解耦表面的双频带MIMO天线，其特征在于：接地板(7)的尺寸为13mm×175mm。
6.根据权利要求1所述的基于阵列天线解耦表面的双频带MIMO天线，其特征在于：所述长条带(41)的长为40mm，宽为4.1mm；所述短条带(42)的长为14mm，宽为2.1mm；相邻两条长条带(41)的间距为5.7mm。
7.根据权利要求1所述的基于阵列天线解耦表面的双频带MIMO天线，其特征在于：所述微带馈线(5)的长度为17mm，宽度为3mm，特征阻抗为50Ω；所述辐射单元(6)的长半圆弧条带(61)内半径为6.8mm，短半圆弧条带(62)内半径为2mm，长半圆弧条带(61)和短半圆弧条带(62)的宽均为1mm。
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