[发明专利]一种传导阻抗电磁仿真方法有效
申请号: | 202011300940.4 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN112329149B | 公开(公告)日: | 2023-10-10 |
发明(设计)人: | 甄国帅;臧家左;孙红鹏 | 申请(专利权)人: | 中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所 |
主分类号: | G06F30/15 | 分类号: | G06F30/15;G06F30/20;G06F113/28 |
代理公司: | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 | 代理人: | 郭鹏鹏 |
地址: | 110035 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传导 阻抗 电磁 仿真 方法 | ||
1.一种传导阻抗电磁仿真方法,其特征在于,包括:
构建多个部件的精简模型;
对应于各个部件的搭接关系,对各个精简模型进行搭接,构建电磁仿真模型;
设置电磁仿真模型中各个精简模型的等效电导率;
测试电磁仿真模型的传导阻抗。
2.根据权利要求1所述的传导阻抗电磁仿真方法,其特征在于,
所述设置电磁仿真模型中各个精简模型的等效电导率,包括:
设置电磁仿真模型中各个被搭接方精简模型的等效电导率。
3.根据权利要求2所述的传导阻抗电磁仿真方法,其特征在于,
所述设置电磁仿真模型中各个被搭接方精简模型的等效电导率,具体为:
S_Equal=S2*R2/R1;其中,
S_Equal为电磁仿真模型中被搭接方精简模型的等效电导率;
S2为电磁仿真模型中被搭接方精简模型的初始电导率;
R2为电磁仿真模型中被搭接方精简模型的传导阻抗;
R1为电磁仿真模型中被搭接方精简模型的对应部件的传导阻抗。
4.根据权利要求3所述的传导阻抗电磁仿真方法,其特征在于,
S2=S1;其中,
S1为电磁仿真模型中被搭接方精简模型的对应部件的电导率。
5.根据权利要求3所述的传导阻抗电磁仿真方法,其特征在于,
R1基于S1电磁仿真得到;
R2基于S2电磁仿真得到。
6.根据权利要求1所述的传导阻抗电磁仿真方法,其特征在于,
所述设置电磁仿真模型中各个精简模型的等效电导率,包括:
设置电磁仿真模型中各个搭接方精简模型的等效电导率。
7.根据权利要求6所述的传导阻抗电磁仿真方法,其特征在于,
所述设置电磁仿真模型中各个搭接方精简模型的等效电导率,具体为:
S_Equal’=S2’*R2’/(R1’+R_DaJie);其中,
S_Equal’为电磁仿真模型中搭接方精简模型的等效电导率;
S2’为电磁仿真模型中搭接方精简模型的初始电导率;
R2’为电磁仿真模型中搭接方精简模型的传导阻抗;
R1’为电磁仿真模型中搭接方精简模型的对应部件的传导阻抗;
R_DaJie为电磁仿真模型中搭接方精简模型的对应部件的搭接电阻。
8.根据权利要求7所述的传导阻抗电磁仿真方法,其特征在于,
S2’=S1’;其中,
S1’为电磁仿真模型中搭接方精简模型的对应部件的电导率。
9.根据权利要求8所述的传导阻抗电磁仿真方法,其特征在于,
R1’基于S1’电磁仿真得到;
R2’基于S2’电磁仿真得到;
R_DaJie由试验测试得到。
10.根据权利要求1所述的传导阻抗电磁仿真方法,其特征在于,
所述测试电磁仿真模型的传导阻抗,具体为:
沿选定传导方向输入、输出电流,测试电磁仿真模型的传导阻抗。
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