[发明专利]一种传导阻抗电磁仿真方法有效

专利信息
申请号: 202011300940.4 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN112329149B 公开(公告)日: 2023-10-10
发明(设计)人: 甄国帅;臧家左;孙红鹏 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所
主分类号: G06F30/15 分类号: G06F30/15;G06F30/20;G06F113/28
代理公司: 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 代理人: 郭鹏鹏
地址: 110035 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 传导 阻抗 电磁 仿真 方法
【权利要求书】:

1.一种传导阻抗电磁仿真方法,其特征在于,包括:

构建多个部件的精简模型;

对应于各个部件的搭接关系,对各个精简模型进行搭接,构建电磁仿真模型;

设置电磁仿真模型中各个精简模型的等效电导率;

测试电磁仿真模型的传导阻抗。

2.根据权利要求1所述的传导阻抗电磁仿真方法,其特征在于,

所述设置电磁仿真模型中各个精简模型的等效电导率,包括:

设置电磁仿真模型中各个被搭接方精简模型的等效电导率。

3.根据权利要求2所述的传导阻抗电磁仿真方法,其特征在于,

所述设置电磁仿真模型中各个被搭接方精简模型的等效电导率,具体为:

S_Equal=S2*R2/R1;其中,

S_Equal为电磁仿真模型中被搭接方精简模型的等效电导率;

S2为电磁仿真模型中被搭接方精简模型的初始电导率;

R2为电磁仿真模型中被搭接方精简模型的传导阻抗;

R1为电磁仿真模型中被搭接方精简模型的对应部件的传导阻抗。

4.根据权利要求3所述的传导阻抗电磁仿真方法,其特征在于,

S2=S1;其中,

S1为电磁仿真模型中被搭接方精简模型的对应部件的电导率。

5.根据权利要求3所述的传导阻抗电磁仿真方法,其特征在于,

R1基于S1电磁仿真得到;

R2基于S2电磁仿真得到。

6.根据权利要求1所述的传导阻抗电磁仿真方法,其特征在于,

所述设置电磁仿真模型中各个精简模型的等效电导率,包括:

设置电磁仿真模型中各个搭接方精简模型的等效电导率。

7.根据权利要求6所述的传导阻抗电磁仿真方法,其特征在于,

所述设置电磁仿真模型中各个搭接方精简模型的等效电导率,具体为:

S_Equal’=S2’*R2’/(R1’+R_DaJie);其中,

S_Equal’为电磁仿真模型中搭接方精简模型的等效电导率;

S2’为电磁仿真模型中搭接方精简模型的初始电导率;

R2’为电磁仿真模型中搭接方精简模型的传导阻抗;

R1’为电磁仿真模型中搭接方精简模型的对应部件的传导阻抗;

R_DaJie为电磁仿真模型中搭接方精简模型的对应部件的搭接电阻。

8.根据权利要求7所述的传导阻抗电磁仿真方法,其特征在于,

S2’=S1’;其中,

S1’为电磁仿真模型中搭接方精简模型的对应部件的电导率。

9.根据权利要求8所述的传导阻抗电磁仿真方法,其特征在于,

R1’基于S1’电磁仿真得到;

R2’基于S2’电磁仿真得到;

R_DaJie由试验测试得到。

10.根据权利要求1所述的传导阻抗电磁仿真方法,其特征在于,

所述测试电磁仿真模型的传导阻抗,具体为:

沿选定传导方向输入、输出电流,测试电磁仿真模型的传导阻抗。

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