[发明专利]一种硫空位Cu-MoS2

权利要求书

1.一种硫空位Cu-MoS₂催化剂在电化学氮还原反应中的应用，其特征是，所述硫空位Cu-MoS₂催化剂制备方法包括以下步骤：

（1）将钼酸钠溶于第一溶剂中，加入第二溶剂并搅拌，反应釜反应后，离心洗涤得到MoO₃纳米带；

（2）将MoO₃纳米带溶于第一溶剂中搅拌至溶解，加入硫脲、二价铜的化合物搅拌至溶解，反应釜中反应后，离心洗涤得到Cu掺杂的MoS₂催化剂；

（3）将Cu掺杂的MoS₂催化剂在保护气体下进行煅烧；

（4）将煅烧后的Cu掺杂的MoS₂用等离子体进行处理，即得产物。

2.根据权利要求1所述的一种硫空位Cu-MoS₂催化剂在电化学氮还原反应中的应用，其特征在于，所述步骤（1）中，钼酸钠的浓度为0.1-1mol/L，第一溶剂为水、第二溶剂为硝酸。

3.根据权利要求1所述的一种硫空位Cu-MoS₂催化剂在电化学氮还原反应中的应用，其特征在于，所述步骤（1）中，钼酸钠、第一溶剂及第二溶剂的体积比为0.5-0.8：5-10：1，第二溶剂加入时采用滴加的方式。

4.根据权利要求1所述的一种硫空位Cu-MoS₂催化剂在电化学氮还原反应中的应用，其特征在于，所述步骤（1）中，反应温度为150-250℃，反应时间为16-20h。

5.根据权利要求1 所述的一种硫空位Cu-MoS₂催化剂在电化学氮还原反应中的应用，其特征在于，所述步骤（2）中，二价铜的化合物为氯化铜、硫酸铜、硝酸铜、醋酸铜中的一种。

6.根据权利要求1所述的一种硫空位Cu-MoS₂催化剂在电化学氮还原反应中的应用，其特征在于，所述步骤（2）中，MoO₃纳米带、硫脲、二价铜的化合物摩尔比为0.08：1-1.1：0.005-0.01。

7.根据权利要求1所述的一种硫空位Cu-MoS₂催化剂在电化学氮还原反应中的应用，其特征在于，所述步骤（2）中，反应温度为100-200℃，反应时间为10-14h。

8.根据权利要求1所述的一种硫空位Cu-MoS₂催化剂在电化学氮还原反应中的应用，其特征在于，所述步骤（3）中，保护气体为氩气、氮气中的一种，煅烧温度为350-500℃，煅烧时间为180-320 min。

9.根据权利要求1所述的一种硫空位Cu-MoS₂催化剂在电化学氮还原反应中的应用，其特征在于，所述步骤（4）中，等离子体处理的工艺气体为氧气、氮气中的一种。

10.根据权利要求1所述的一种硫空位Cu-MoS₂催化剂在电化学氮还原反应中的应用，其特征在于，所述步骤（4）中，等离子体处理时间为50-70 min。