[发明专利]一种单端信号过孔及其设计方法在审
申请号: | 202011301735.X | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN112739009A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 司文勃 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/02 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 徐胭脂 |
地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 信号 及其 设计 方法 | ||
1.一种单端信号过孔设计方法,其特征在于,包括:
S1、在PCB上使用钻头钻出第一过孔;
S2、对第一过孔进行化学沉铜,并用树脂将第一过孔填满;
S3、再次使用钻头在第一过孔内钻出嵌套在内的第二过孔;
S4、对第二过孔孔再次进行化学沉铜。
2.根据权利要求1所述的单端信号过孔设计方法,其特征在于,所述方法还包括:根据PCB生产厂商的钻孔工艺以及PCB的空间限制设置所述第一过孔的半径。
3.根据权利要求1所述的单端信号过孔设计方法,其特征在于,所述方法还包括:根据计算得到所述第二过孔的半径,其中Z为第一过孔的阻抗,ε为树脂的介电常数,b为第一过孔的半径,a为第二过孔的半径。
4.根据权利要求2或3所述的单端信号过孔设计方法,其特征在于,所述方法还包括:建模仿真设置第一过孔和第二过孔的半径在一定变化范围内,并通过软件分析得到最优值。
5.一种单端信号过孔,其特征在于,包括:同轴线的两个嵌套的大孔和小孔;所述信号在过孔处传输时会经过小孔的铜导体;大孔的铜导体与地平面相连,大孔的铜导体作为信号的返回路径。
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