[发明专利]一种单端信号过孔及其设计方法在审
| 申请号： | 202011301735.X | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112739009A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 司文勃 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/02 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 徐胭脂 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 信号 及其 设计 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种单端信号过孔设计方法，其特征在于，包括：
S1、在PCB上使用钻头钻出第一过孔；
S2、对第一过孔进行化学沉铜，并用树脂将第一过孔填满；
S3、再次使用钻头在第一过孔内钻出嵌套在内的第二过孔；
S4、对第二过孔孔再次进行化学沉铜。
2.根据权利要求1所述的单端信号过孔设计方法，其特征在于，所述方法还包括：根据PCB生产厂商的钻孔工艺以及PCB的空间限制设置所述第一过孔的半径。
3.根据权利要求1所述的单端信号过孔设计方法，其特征在于，所述方法还包括：根据计算得到所述第二过孔的半径，其中Z为第一过孔的阻抗，ε为树脂的介电常数，b为第一过孔的半径，a为第二过孔的半径。
4.根据权利要求2或3所述的单端信号过孔设计方法，其特征在于，所述方法还包括：建模仿真设置第一过孔和第二过孔的半径在一定变化范围内，并通过软件分析得到最优值。
5.一种单端信号过孔，其特征在于，包括：同轴线的两个嵌套的大孔和小孔；所述信号在过孔处传输时会经过小孔的铜导体；大孔的铜导体与地平面相连，大孔的铜导体作为信号的返回路径。
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