[发明专利]电磁干扰薄板衰减器

说明书

一种电磁干扰薄板衰减器，包括平面导电层、第一柔性基板和第二柔性基板。第一柔性基板覆在金属背衬层之上并且在第一柔性基板的表面上包括导电图案。第二柔性基板覆在第一柔性基板之上并且也包括导电图案。第二柔性基板上的导电图案与第一柔性基板上的导电图案对准。

技术领域

本公开涉及用于使由电子设备引起的电磁干扰和电磁发射最小化的方法和设备，其中所述电子设备包括移动电话、笔记本电脑、计算机、光收发器、服务器或网络机架等的。本公开还涉及用于使冲击电磁波(impinging electromagnetic waves)和干扰最小化的电磁屏蔽。

背景技术

各种方减少来自电子设备的无意的辐射发射。印刷电路板(“PCB”)、滤波器、带阻滤波器、吸收材料和定制的PCB布局上的局部屏蔽是通常被实现以减少辐射发射的技术。关于屏蔽围罩(shielding enclosures)，围罩的目的是将辐射发射的能量包含在围罩内，但是围罩内的任何开口都能够导致电磁场泄漏。例如，在光收发器中，需要开口以使光纤与其模块连接，从而导致电磁场泄漏。这样的开口的尺寸也可以在一个或多个感兴趣的频率下谐振，从而放大某些频率下的总辐射发射水平。同样非常普遍的是，精选的几个(a selectfew)辐射发射谐波显著地高于其它辐射发射谐波，并且为了将它们抑制到可接受的水平，围罩的屏蔽需要改进。

使用已知的围罩和屏蔽方法，不可能仅仅在一个频率下增加屏蔽效果。相反，必须重新设计整个围罩。除了重新设计所需的时间和成本之外，重新设计还有很多缺点。在不影响热性能、可维修性和成本的情况下，可能难以实现期望的屏蔽。当需要抑制的最高谐波在最高频率内时，尤其如此。实际上，在某些情况下，当考虑到所有其它设计约束(机械、热、对连接器孔隙的需要、成本等)的情况下，提高围罩的屏蔽性能以实现期望的高频屏蔽效果可能是不可能的。

发明内容

根据本公开的一个方面的一种电磁干扰(“EMI”)薄板衰减器包括平面导电层、第一柔性基板和第二柔性基板。第一柔性基板覆在平面导电层之上，并且在第一柔性基板的表面上包括导电图案。第二柔性基板覆在第一柔性基板之上，并且也包括导电图案。第二柔性基板上的导电图案可以与第一柔性基板上的导电图案对准。在其表面上带有导电图案的多个柔性基板也能够覆在彼此之上。

在一个示例中，EMI薄板衰减器的第一印刷图案和第二印刷图案由导电墨水材料构成。

在另一个示例中，第一柔性基板和第二柔性基板各自进一步包括分别的顶表面和底表面。导电图案(conductive)可以位于第一基板的顶表面和第二基板的顶表面上。平面导电层也可以进一步包括顶表面和底表面，其中第一基板的底表面被联结到平面导电层的顶表面。粘结剂层可以将第一基板和金属层联结在一起。

在另一个示例中，金属层可以由金属材料薄板构成，或者可以是其上涂覆有金属材料的基板。

在又一个示例中，EMI薄板的第一柔性基板由纸材料或透明塑料材料构成。

在再一个示例中，第一柔性基板和第二柔性基板可以由介电材料构成。

在又一个示例中，EMI薄板被配置成在近场和远场这两者中均反射波阻抗。

根据本公开的另一个方面，一种用于电子设备的围罩包括至少第一壁和第二壁，该第一壁和第二壁在它们分别的端部处联结在一起。第一壁可以包括第一内表面，并且第二壁可以包括第二内表面。第一电磁干扰(“EMI”)薄板衰减器可以位于第一内表面处。第二EMI薄板衰减器可以位于第二内表面上。第一EMI薄板衰减器和第二EMI薄板衰减器中的每一个EMI薄板衰减器可以包括平面导电层、第一柔性基板和第二柔性基板。第一柔性基板可以覆在平面导电层之上并且在第一柔性基板的表面上包括图案。第二柔性基板可以覆在第一柔性基板之上，并且也包括导电图案。第二柔性基板上的导电图案可以与第一柔性基板上的导电图案对准。

在一个示例中，壁表面中的一个壁表面可以进一步包括开口，电子设备延伸通过该开口。