[发明专利]一种无气孔铝合金的铸造工艺有效
申请号: | 202011302408.6 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN112404402B | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 韦登发 | 申请(专利权)人: | 深圳市天合兴五金塑胶有限公司 |
主分类号: | B22D27/02 | 分类号: | B22D27/02;B22D27/09;B22D27/20;C22C21/02;C22F1/043 |
代理公司: | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人: | 霍如肖 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 气孔 铝合金 铸造 工艺 | ||
1.一种无气孔铝合金的铸造工艺,其特征在于:包括以下步骤:
S1、取铝合金材料投入至熔化炉内进行熔炼,得到铝合金熔体;
S2、预先制作好铸造模具,并对模具进行预热至400-500℃,开始浇注铝合金熔体;
S3、在铸造模具上方施加磁场,迫使铸造模具内的复合除气盘(1)向上移动,并对铝合金熔体内进行除气,在结束后与铸造模具上预留的容纳槽相结合;
S4、补充适量铝合金熔体并加压至0.08-0.1MPa,直至铝合金熔体充满铸造模具型腔,然后将压力调整至0.06-0.07MPa进行保压,保压时间为200-300s,得到粗品;
S5、开模取出粗品进行固溶处理,在淬火炉中缓慢升温至540-560℃,恒温8-16h,然后冷却至室温;
S6、对出炉后的工件表面进行抛丸处理,然后进行机加工制得成品;
所述复合除气盘(1)自上至下依次包括助合顶盘(11)、磁性收盘(12)和封堵底盘(13),且助合顶盘(11)、磁性收盘(12)和封堵底盘(13)依次连接,所述助合顶盘(11)上端面为球面,所述封堵底盘(13)上端开设有环形引流槽,所述助合顶盘(11)和封堵底盘(13)的外径与容纳槽孔径保持一致,并大于磁性收盘(12)的外径,所述磁性收盘(12)外侧壁上连接有多个环形阵列分布的除气触手(2);
所述除气触手(2)包括依次连接的定位基管(21)、除气动管(22)和磁吸头(23),所述定位基管(21)与磁性收盘(12)垂直连接,所述定位基管(21)内填充有形变柱(3),所述除气动管(22)内开设有与形变柱(3)相匹配的嵌入孔,所述定位基管(21)靠近除气动管(22)一端开设有顺直孔,所述顺直孔内侧壁上镶嵌连接有多个均匀分布的制冷球(6),所述形变柱(3)内壁上镶嵌连接有多个均匀分布的催化球(4),所述催化球(4)上连接有导水纤维杆(5),且导水纤维杆(5)贯穿形变柱(3)并延伸至形变柱(3)外表面;
所述形变柱(3)从内至外依次包括置气内膜(31)、相变夹层(32)和保护外膜(33),所述置气内膜(31)内填充有双氧水,所述相变夹层(32)采用牙科模型蜡制成;
所述催化球(4)采用高锰酸钾制成,所述制冷球(6)采用硝石制成;所述定位基管(21)采用刚性导热材料制成,所述除气动管(22)采用弹性隔热材料制成。
2.根据权利要求1所述的一种无气孔铝合金的铸造工艺,其特征在于:所述步骤S1中铝合金材料主要成分的重量百分比为Si6.8-7.2、Mg4.5-5、Mn3-5、Zn0.2-0.5、Ti0.1-0.15、Fe0.05-0.1以及余量的Al。
3.根据权利要求1所述的一种无气孔铝合金的铸造工艺,其特征在于:所述步骤S1中铝合金材料的熔炼温度为800-950℃,所述步骤S2中铝合金熔体的浇注温度为700-720℃。
4.根据权利要求1所述的一种无气孔铝合金的铸造工艺,其特征在于:所述步骤S5中冷却时采用浸入60-80℃的水中,待冷却至与水温一致时取出进行空冷。
5.根据权利要求1所述的一种无气孔铝合金的铸造工艺,其特征在于:所述步骤S5粗品在固溶处理之后还经过时效处理,置于炉温240-280℃的时效炉中,时效处理5-9h,出炉。
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