[发明专利]芯片及芯片电源网络

权利要求书

1.一种芯片电源网络，其特征在于，

所述芯片电源网络包括n个金属层，所述n为大于3的整数；

所述n个金属层包括至少一个第一金属层，所述第一金属层包括至少一个电源线列和至少一个地线列，所述电源线列包括互相平行的至少两根电源线，所述地线列包括互相平行的至少两根地线，所述电源线列包括的电源线的数量和所述地线列包括的地线的数量相同，并且所述电源线列中的相邻电源线之间的间距与所述地线列中的相邻地线之间的间距均为第一预定间距；

所述至少一个电源线列和所述至少一个地线列沿所述第一金属层的第一侧边方向交错排列，所述电源线和所述地线的长度小于所述第一金属层的第一侧边长度；

其中，第一焊点与最相邻的第二焊点在第一预设方向上的距离小于所述第一预定间距，所述第一焊点是在用于连接所述第一金属层中的所述电源线与所述第一金属层的相邻金属层中的电源线的通孔处形成的焊点，所述第二焊点是在用于连接所述第一金属层中的所述地线与所述第一金属层的相邻金属层中的地线的通孔处形成的焊点，所述第一预设方向为所述第一金属层的第二侧边方向，所述第二侧边方向与第一侧边方向垂直，所述最相邻的第二焊点是指与所述第一焊点之间的距离最小的第二焊点；

在所述芯片电源网络的其余金属层的每个金属层中包括至少一根电源线和至少一根地线，所述至少一根电源线和所述至少一根地线交错排列。

2.根据权利要求1所述的芯片电源网络，其特征在于，所述第一焊点与所述第二焊点在所述第一预设方向上的距离为零。

3.根据权利要求2所述的芯片电源网络，其特征在于，所述第一金属层还包括信号线，所述信号线平行于所述第一金属层中的所述电源线或所述地线。

4.根据权利要求3所述的芯片电源网络，其特征在于，所述第一金属层还包括屏蔽线，所述屏蔽线用于屏蔽所述电源线和/或所述地线对所述信号线的干扰。

5.根据权利要求1至4任一项所述的芯片电源网络，其特征在于，在所述其余金属层的每个金属层中，第三焊点与第四焊点在第二预设方向上的距离等于第二预定间距；

其中，所述第三焊点是在用于连接相邻金属层的所述电源线的通孔处形成的焊点，所述第四焊点是在用于连接相邻金属层的所述地线的通孔处形成的焊点，所述第二预设方向为每个金属层中电源线或地线的延伸方向，并且所述第二预定间距等于相邻的电源线和地线之间的间距。

6.根据权利要求1至4任一项所述的芯片电源网络，其特征在于，所述其余金属层包括顶层金属层、底层金属层和第一金属层的相邻金属层。

7.根据权利要求1至4任一项所述的芯片电源网络，其特征在于，所述其余金属层包括信号线和屏蔽线中的第一种或全部两种。

8.根据权利要求1至4任一项所述的芯片电源网络，其特征在于，在所述芯片电源网络中，相邻金属层中的电源线互相垂直，并且相邻金属层中的地线互相垂直。

9.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括如权利要求1至8任一项所述的芯片电源网络。