[发明专利]单面焊带的制备方法

权利要求书

1.单面焊带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）涂布：采用刮刀式涂布机对铜带单面均匀涂布焊锡膏，涂布时，通过控制焊锡膏的涂布厚度，防止后道工序挤压时焊锡料不足，铜带上涂布焊锡膏的厚度为50～150μm；焊锡膏为焊锡粉与助焊剂的均匀混合物，焊锡膏中焊锡粉的含量不低于95wt%；

2）烘干：对步骤1）处理后的产品进行烘干，烘干的温度为100～120℃，时间为30～40s，使焊锡膏中的助焊剂与铜带表面的氧化层反应，去除铜带表面的氧化层；

3）加热辊压：通过一对加热辊对步骤2）处理后的产品进行加热辊压，根据涂布的焊锡膏厚度调节加热辊压力，并根据焊锡熔点调节加热辊温度，加热辊压的温度为145～150℃，压力为0.5～1Mpa，时间3～5s，使铜带上的焊锡膏融化并且均匀涂在铜带上，加热辊压后，铜带上焊锡膏的厚度减半；

4）冷却：通过一对冷却辊对步骤3）处理后的产品进行冷却，冷却辊的温度为25℃，得到单面焊带；

5）收料和裁切：将步骤4）得到的单面焊带收卷，当收卷的单面焊带长度达到预定值，对单面焊带进行裁切，得到单面焊带卷料。