[发明专利]用于制造插头的方法和注塑模具在审

专利信息
申请号: 202011304988.2 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN114516141A 公开(公告)日: 2022-05-20
发明(设计)人: J·里德穆勒;W·A·波特;M·威伯 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C45/26;B29L31/36
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 后云钟;王玮
地址: 德国斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 插头 方法 注塑 模具
【说明书】:

发明涉及一种用于制造插头(20)的一种方法和一种注塑模具,所述插头(20)包括至少两个插塞触头(24)和一个壳体(28),其中所述至少两个插塞触头(24)以第一端部(24.1)至少部分地布置在所述壳体(28)的空腔(28.1)的内部,所述方法具有以下步骤:将冲裁栅格(22)置入并且定位到注塑模具的腔室中,其中所述冲裁栅格(22)包括至少两个插塞触头(24),所述插塞触头通过冲裁带(26)彼此连接;用液态的塑料材料对所述至少两个插塞触头(24)进行挤压包封,从而产生所述壳体(28)的轮廓并且所述至少两个插塞触头(24)分别以第一端部(24.1)至少部分地布置在制成的壳体(28)的空腔(28.1)中;使所述塑料材料时效硬化并且将所述插头(20)脱模并且取出。在此,在脱模之前,通过被集成到所述注塑模具(1)中的冲裁装置由此对所述冲裁栅格(22)的至少两个插塞触头(24)进行自由冲裁,其方法是,将所述冲裁带(26)截断。

技术领域

本发明涉及一种根据独立权利要求1的类型的用于制造插头的方法。一种注塑模具也是本发明的主题,所述注塑模具被构造用于实施用于制造插头的方法。

背景技术

从现有技术中已知不同的用于制造插头的方法,所述插头包括至少两个插塞触头和一个壳体。在此,所述至少两个插塞触头以第一端部至少部分地布置在所述壳体的空腔的内部。这样的方法通常具有以下步骤:将冲裁栅格置入并且定位到注塑模具的腔室中,其中所述冲裁栅格包括所述至少两个插塞触头,所述插塞触头通过冲裁带彼此连接;用液态的塑料材料对所述至少两个插塞触头进行挤压包封,从而产生所述壳体的轮廓并且所述至少两个插塞触头分别以第一端部至少部分地布置在制成的壳体的空腔中;使所述塑料材料时效硬化并且将所述插头脱模并且取出。在将所述插头从所述注塑模具中取出之后,将所述插头置入到冲裁装置中,所述冲裁装置被构造用于对所述冲裁栅格的至少两个插塞触头进行自由冲裁(freistanzen)。

由DE 10 2008 064 046 A1已知一种用于制造电气的构件组的方法,在该方法中作为冲裁栅格对彼此相连接的引线框或者载体条带进行冲裁并且给其装备电子构件。在完整地装备所述引线框或者载体条带之后,在注塑模具中至少部分地用液态的塑料材料或者模塑料对所装备的引线框或者载体条带进行挤压包封之前执行额外的等离子处理过程。在此,多个电气的构件组通过基本上呈链条或条带的形式的连接接片来连接。在所述挤压包封过程之后,将各个电气的构件组置入到冲裁工具中并且通过冲裁过程将其分开。

由DE 10 2006 030 133 A1已知一种具有引线框的电气的模块单元和一种所述类型的用于制造这样的电气的模块单元的方法。所述模块单元包括一个具有通过接片来连接的导线束以及至少一个面区域的导线栅格,集成的传感器电路的晶粒(Rohchip)被施加到所述面区域上。隔离用的壳体如此形成,使得多个导线束以及所述集成的电路被埋入。在制造电气的模块单元时的起点是薄的板材条带,所述板材条带具有侧面的运送条带,所述板材条带在所述侧面的运送条带上在不同的工作站之间被运送。这意味着,在不同的工作站中在所述板材条带上形成电气的结构单元并且如此对所述电气的结构单元进行进一步加工,从而在最后的加工步骤之后存在制成的电气的模块单元。因此,在第一工作站中,由所述板材条带冲裁出导线栅格。在第二工作站中给所述导线栅格装备晶粒。在第三工作站中执行第一注塑过程,在所述注塑过程中对所述晶粒进行挤压包封。在第四工作站中,给所述导线栅格装备另外的结构元件并且在第五工作站中在第二注塑过程中给另外的结构元件进行挤压包封。在第六工作站中对导线栅格进行自由冲裁,从而在自由冲裁之后存在制成的模块单元。

发明内容

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