[发明专利]一种低温复合焊料合金焊片及其制备方法和使用方法

权利要求书

1.一种低温复合焊料合金焊片，其特征在于：包括高温层、低温层，高温层两侧分别设置一层以上的低温层，其中高温层的固相线温度为175~229.3℃，低温层的固相线温度为60~160℃；焊片形成焊点过程中，回流峰值温度低于220℃；

高温层的焊材为共晶焊材，选自Sn-0.7Cu合金或Sn-3Ag-0.5Cu合金；

低温层的焊材为Sn-In合金或Sn-Bi合金；

高温层的体积百分比为24% ~76%，低温层的体积百分比为76%~24%。

2.权利要求1所述的低温复合焊料合金焊片的制备方法，其特征在于：分别将高温层的焊材、低温层的焊材预轧制成厚度0.05mm~2mm的焊片，经酒精超声清洗、稀盐酸清洗、酒精超声清洗、干燥后；在高温层两侧放置一片以上的低温层，形成三层以上结构，放入轧机多次同向轧制，制得厚度0.05mm~1.0mm的复合焊片。

3.权利要求1所述的低温复合焊料合金焊片的制备方法，其特征在于：将高温层的焊材预轧制成厚度0.1mm~2mm的焊片，并将焊片剪裁出目标的尺寸，经酒精超声清洗、稀盐酸清洗、酒精超声清洗、干燥后；将低温层的焊材熔化，并将熔体温度保持在高于合金固相线温度5℃以上，并将高温层片体浸入低温层金属熔体中5~20s后，迅速提出冷却；热浸镀后的焊片放入轧机多次同向轧制，制得厚度0.05mm~1.5mm的复合焊片。

4.权利要求1所述的低温复合焊料合金焊片的使用方法，其特征在于：低温复合焊料合金焊片与焊接基材焊接时，在低温复合焊料合金焊片上涂敷助焊剂，将其置于一片铜片上或两片薄铜片中间并回流形成焊点，回流峰值温度不大于220℃。