[发明专利]激光加工装置、激光加工装置的光学系统在审

专利信息
申请号: 202011305196.7 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN113369679A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 小森一范;竹本昌纪 申请(专利权)人: 株式会社腾龙
主分类号: B23K26/04 分类号: B23K26/04;B23K26/06
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 张雪梅
地址: 日本国埼玉县埼*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 装置 光学系统
【权利要求书】:

1.一种激光加工装置,通过照射激光从而对被加工物进行加工,其特征在于,

具备光学系统,该光学系统具有在相同光轴上设置了多个不同焦点的光学面,

所述被加工物上的所述激光的照射点与所述焦点处于不同位置,

在所述照射点处,在垂直于所述光轴的面上的所述激光的强度分布以所述光轴为中心至少呈环状。

2.如权利要求1所述的激光加工装置,

所述设置了多个不同焦点的光学面为多个不同的球面和/或非球面。

3.如权利要求2所述的激光加工装置,

所述多个不同的球面和/或非球面设置在同一光学面上的同心圆状的多个不同区域。

4.如权利要求2所述的激光加工装置,

所述多个不同的球面和/或非球面设置在不同的多个光学面的供各自不同的光束通过并且为同心圆状的多个不同的区域。

5.如权利要求2所述的激光加工装置,

所述多个不同的球面和/或非球面中,至少一个光学面是非球面。

6.如权利要求2所述的激光加工装置,

所述多个不同的球面和/或非球面为各自不同的两个光学面。

7.如权利要求2所述的激光加工装置,

所述多个不同的球面和/或非球面为各自不同的两个非球面。

8.如权利要求2至权利要求7中的任一项所述的激光加工装置,

所述多个不同的球面和/或非球面中的至少两个非球面各自的焦点距离不同,如果将各自的焦点距离设为f1、f2,则当f1<f2时,f1/f2大于0.2且小于0.8;当f1>f2时,f2/f1大于0.2且小于0.8,

其中,f1、f2的单位为mm。

9.如权利要求2至权利要求8中的任一项所述的激光加工装置,

如果将所述多个不同的球面和/或非球面中的至少两个非球面的曲率半径分别设为r1、r2,则r1/r2的绝对值大于0.5且小于2,

其中,r1、r2的单位为mm。

10.如权利要求2至权利要求9中的任一项所述的激光加工装置,

在所述多个不同的球面和/或非球面中的至少两个非球面上,当C0.0>C1.0时,C1.0/C0.0的绝对值小于0.9,当C0.0<C1.0时,C0.0/C1.0的绝对值小于0.9,

其中,在以光轴为z轴,以与z轴正交的轴为r轴的坐标系下,在r轴上,将以所述光轴的位置为原点到所述光学有效区域端的位置为止进行10等分的情况下,设原点的曲率为C0.0其单位是m-1,光学有效区域端的位置上的曲率为C1.0其单位是m-1

11.如权利要求2至权利要求10中的任一项所述的激光加工装置,

在所述多个不同的球面和/或非球面中的至少两个非球面上,C0.1/C0.0的绝对值大于0且小于4,

其中,在以光轴为z轴,以与z轴正交的轴为r轴的坐标系下,在r轴上,将以所述光轴的位置为原点到所述光学有效区域端的位置为止进行10等分的情况下,设所述10等分的1/10的位置上的曲率为C0.1其单位是m-1

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