[发明专利]一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备

权利要求书

1.一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，其结构包括主体（1）、操作台（2）、警报灯（3），所述主体（1）的前端设有操作台（2），所述警报灯（3）嵌固在主体（1）的顶部侧端，其特征在于：

所述主体（1）包括滑轨（11）、切刀（12）、放料槽（13）、载盘（14）、传送带（15），所述滑轨（11）设置在主体（1）的底部，所述切刀（12）安装在滑轨（11）的末端，所述放料槽（13）位于滑轨（11）的顶部前端，所述载盘（14）卡合于滑轨（11）的内部，所述传送带（15）安装在滑轨（11）的侧端，且与载盘（14）活动配合。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，其特征在于：所述载盘（14）包括载体（141）、接触块（142）、下压板（143）、剖光装置（144），所述载体（141）的底部设有接触块（142），所述接触块（142）与传送带（15）活动配合，所述下压板（143）安装在载体（141）的内部上端，所述剖光装置（144）设置在下压板（143）的正中间。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，其特征在于：所述剖光装置（144）包括支撑座（a1）、摆动杆（a2）、剖光块（a3），所述支撑座（a1）设有两个，且分别位于剖光装置（144）内部两端，所述摆动杆（a2）卡合于支撑座（a1）的内部，所述剖光块（a3）安装在摆动杆（a2）的底端。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，其特征在于：所述支撑座（a1）包括弹簧槽（a11）、卡合槽（a12）、复位弹簧（a13），所述弹簧槽（a11）设置在支撑座（a1）的内端，所述卡合槽（a12）设置在弹簧槽（a11）的上下端面，且卡合有摆动杆（a2），所述复位弹簧（a13）设有两个，分别位于弹簧槽（a11）的两端，且与摆动杆（a2）活动配合。

5.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，其特征在于：所述剖光块（a3）包括安装座（b1）、剖光层（b2）、转轴（b3）、限位槽（b4）、卡块（b5），所述安装座（b1）的前端面设有剖光层（b2），所述转轴（b3）卡合于安装座（b1）的顶端，所述限位槽（b4）设置在转轴（b3）下方，所述卡块（b5）嵌固在转轴（b3）的底端。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，其特征在于：所述剖光层（b2）包括安装槽（b21）、橡胶垫（b22）、磨砂块（b23），所述安装槽（b21）设置在安装座（b1）的前端面，所述橡胶垫（b22）设有三个，且垂直排列于安装槽（b21）的内端，所述磨砂块（b23）卡合于安装槽（b21）的内部。