[发明专利]一种无氰镀铜光亮剂及其制备方法和应用

说明书

本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种无氰镀铜光亮剂及其制备方法和应用。本发明无氰镀铜光亮剂，包括以下组分及其质量份数：亚甲基双萘磺酸钠20‑25份，丙炔醇5‑10份，N‑甲基吡咯烷酮2‑4份，聚丙烯酸1‑3份，载体8‑12份和水120‑150份。将本发明提供的无氰镀铜光亮剂应用于无氰镀铜液的制备中，采用该无氰镀铜液进行电镀得到的镀层光亮度好，色泽均匀，表面光滑致密，无针孔，显著提高了镀层的质量，且铜镀层与后续镀层之间具有良好的结合力。

技术领域

本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种无氰镀铜光亮剂及其制备方法和应用。

背景技术

铜在外观上展现出一种紫红色，在机械性能上也具有很好的延展性，而且导热和导电性能也不错，密度8.93g/cm³时，一价铜的电化学当量为2.372g/(A·h)，二价铜的电化学当量为1.186g/(A·h)。纯铜在空气中容易被空气氧化，虽然在空气中不稳定，但铜在水、盐溶液、酸性环境或者没有还原气氛中的稳定性更好，跟镍相比孔隙率更低。铜作为镀层时外观很优异，而且铜镀层质地柔软，易于抛光，不过它在空气中易被氧化，当温度升高时，这种情况更严重。铜在酸性环境如硝酸、浓硫酸中溶解较快，在盐酸和稀硫酸中溶解缓慢。在空气中，铜镀层还容易跟空气中的硫化物反应或者跟二氧化碳和氯化物反应。铜镀层均匀、细致，用途广泛，主要作为镀镍、镀锡、镀银和镀金的底层或中间层，以提高基本金属和表面镀层的结合力，也可以减少镀层孔隙，提高镀层的防腐蚀性能；装饰性镀铬时，常采用厚铜薄镍层，以节约金属镍；镀铜在热处理工艺中用于钢铁局部防渗碳；电子行业，用镀厚铜的钢丝线(CP线)代替纯铜线作为电子元件的引线，以便于采用机械手实现自动化装备，还可用于印刷线路板通孔的金属化。由于铜与塑料的膨胀系数接近，因此，在塑料电镀中，常用化学镀铜层作为导电层，铜镀层具有应力小、机械强度高、与塑料基体的结合力好等特点；铜镀层经过着色或防变色处理后，也可作为表面层。

目前，工业应用的镀铜工艺主要有氰化镀铜、酸性镀铜和焦磷酸盐镀铜。随着清洁生产要求的提高，无氰镀铜的研究是一个必然趋势。在铜电镀工艺中，添加光亮剂的镀铜液可提高镀层光亮度，在提高镀层装饰性上具有重要意义。采用现有的无氰镀铜光亮剂制成的电镀液进行电镀时存在镀层光亮度不理想，镀层结晶粗糙，易产生针孔麻点，铜镀层与后续镀层之间结合力差的问题。因此，亟需开发一种能有效提高镀铜层光亮度以及致密性，使用后无针孔麻点产生，铜镀层与后续镀层之间结合力好的镀铜光亮剂。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种无氰镀铜光亮剂及其制备方法和应用。将本发明提供的无氰镀铜光亮剂应用于无氰镀铜液的制备中，采用该无氰镀铜液进行电镀得到的镀层光亮度好，色泽均匀，表面光滑致密，无针孔麻点产生，显著提高了镀层的质量，且铜镀层与后续镀层之间具有良好的结合力。

本发明的技术方案是：

一种无氰镀铜光亮剂，包括以下组分及其质量份数：

亚甲基双萘磺酸钠20-25份，丙炔醇5-10份，N-甲基吡咯烷酮2-4份，聚丙烯酸1-3份，载体8-12份和水120-150份。

进一步地，所述的无氰镀铜光亮剂，包括以下组分及其质量份数：

亚甲基双萘磺酸钠23份，丙炔醇8份，N-甲基吡咯烷酮3份，聚丙烯酸2份，载体9份和水135份。

进一步地，所述聚丙烯酸的分子量为3000-4000。

进一步地，所述载体由十二烷基硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚和烷基糖苷按质量比12-14:5-7:2-3组成。

进一步地，所述载体由十二烷基硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚和烷基糖苷按质量比13:6:2组成。

进一步地，所述脂肪醇聚氧乙烯醚的EO数为9。

本发明的另一目的在于提供所述的无氰镀铜光亮剂的制备方法，步骤如下：