[发明专利]一种半包膜鞋及其制造模具

说明书

本发明公开了一种半包膜鞋及其制造模具，半包膜鞋包括中底、薄膜层、大底和鞋面；中底由注塑料经发泡形成；薄膜层覆盖整个中底的下表面，且向中底的侧面延伸，包裹中底的下表面至中底侧面的第一预设高度处；大底连接在薄膜层的下表面；鞋面通过注塑料一体连接在中底上。本发明提供的半包膜鞋，通过模具与工艺的改进，调整半包膜鞋的结构，从而实现包膜鞋底与鞋面的连帮注塑，鞋面通过注塑料发泡连接在中底上，避免了采用胶水粘接鞋底及鞋面，进而避免了污染环境，避免了人工手动涂胶粘接鞋面与鞋底，提高了半包膜鞋的质量及生产效率。

技术领域

本发明涉及制鞋技术领域，更具体地说，涉及一种半包膜鞋及其制造模具。

背景技术

目前，为了保护鞋中底材料，会在中底发泡成型的同时在外部包裹一层薄膜，另外，薄膜会覆盖鞋中底材料发泡产生的气泡瑕疵，使鞋底外观上得到优化。但目前传统的包膜鞋底受模具、工艺的限制，是将整个中底包裹起来后经注塑成型，之后裁割掉中底顶端多余出来的薄膜，再经冷粘工艺刷胶将鞋面粘贴在鞋底上。由于包膜在注塑完成后要修边，如果是全包膜，修边时很容易割伤鞋面，所以，全包膜大底一般是先修边，再通过冷粘工艺粘上鞋面，无法实现连帮注塑。

综上所述，如何实现包膜鞋的连帮注塑是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的第一个目的在于提供一种半包膜鞋，能够实现包膜鞋的连帮注塑。

本发明的第二个目的是提供一种半包膜鞋的制造模具。

为了达到上述第一个目的，本发明提供如下技术方案：

一种半包膜鞋，包括中底、薄膜层、大底和鞋面；

所述中底由注塑料经发泡形成；

所述薄膜层覆盖整个所述中底的下表面，且向所述中底的侧面延伸，包裹所述中底的下表面至所述中底侧面的第一预设高度处；

所述大底连接在所述薄膜层的下表面；

所述鞋面通过所述注塑料一体连接在所述中底上。

在一个具体实施方案中，所述薄膜层通过所述注塑料一体连接在所述中底上；

和/或

所述薄膜层的厚度大于或者等于0.1mm，且小于或者等于0.8mm。

在另一个具体实施方案中，所述薄膜层经加热软化粘连在所述大底上；

和/或

所述大底的上表面涂覆有粘接层，所述薄膜层粘连在所述粘接层上以与所述大底连接。

在另一个具体实施方案中，所述薄膜层为TPU薄膜层，所述薄膜层的熔点为130℃-140℃；

和/或

所述注塑料为PU料，所述注塑料的温度为100℃-120℃；

和/或

所述中底的材料硬度小于所述薄膜层的材料硬度。

在另一个具体实施方案中，所述中底的下表面开设有凹槽，所述大底上设置有镂空部，且所述凹槽能够透过所述镂空部露出于鞋底，所述薄膜层包覆所述凹槽的内表面；

和/或

所述中底的后跟部位向上延伸形成能够包裹人体足跟的包跟；

和/或

所述薄膜层的外壁上设置有多个凹状槽，所述凹状槽倾斜设置，所述凹状槽的顶端靠近鞋尖；

和/或

所述大底的下表面设置有多个防滑凸块。