[发明专利]显示设备及其制造装置和方法、掩模组件及其制造方法在审
申请号: | 202011307981.6 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN112825326A | 公开(公告)日: | 2021-05-21 |
发明(设计)人: | 金世一;白大源;李尚玟;高政佑;安洪均;李钟大 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/56;C23C14/04 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 王琦;康泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 及其 制造 装置 方法 模组 | ||
1.一种显示设备,包括:
基板,包括第一显示区域和第二显示区域,所述第一显示区域包括透射区域,并且所述第二显示区域被布置为包围所述第一显示区域的至少一部分;
第一像素,在所述第一显示区域中,并且包括第一像素电极、第一中间层和第一对电极;以及
第二像素,在所述第二显示区域中,并且包括第二像素电极、第二中间层和第二对电极,
其中,所述第一中间层和所述第二中间层中的每一个包括在其处其厚度是恒定的分段以及在其处其所述厚度是可变的分段,并且在其处所述第一中间层的所述厚度是可变的分段和在其处所述第二中间层的所述厚度是可变的分段中的一个的第一长度不同于在其处所述第一中间层的所述厚度是可变的所述分段和在其处所述第二中间层的所述厚度是可变的所述分段中的另一个的第二长度。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中,
所述第一长度和所述第二长度中的一个小于所述第一长度和所述第二长度中的另一个。
3.根据权利要求1所述的显示设备,其中,
由所述第一显示区域提供的图像的分辨率不同于由所述第二显示区域提供的图像的分辨率。
4.根据权利要求1所述的显示设备,进一步包括:
部件,在所述基板的一个表面上以与所述第一显示区域相对应,并且包括发射或接收光的电子元件。
5.根据权利要求1所述的显示设备,其中,
所述第一显示区域的透光率不同于所述第二显示区域的透光率。
6.根据权利要求1所述的显示设备,其中,
所述第一中间层的平面形状的尺寸大于或等于所述第二中间层的平面形状的尺寸。
7.一种包括掩模片的掩模组件,其中,所述掩模片包括:
第一区域,包括至少一个第一图案孔;
第二区域,包括至少一个第二图案孔;以及
突出部分,在所述第一图案孔的内表面或所述第二图案孔的内表面上,并且突出到所述第一图案孔和所述第二图案孔中的一个中,其中,所述第一图案孔的所述内表面不同于所述第二图案孔的所述内表面。
8.根据权利要求7所述的掩模组件,其中,所述突出部分包括:
第一突出部分,从所述第一图案孔的所述内表面突出到所述第一图案孔中。
9.根据权利要求7所述的掩模组件,其中,
所述第一区域的厚度和所述第二区域的厚度彼此相等或不同。
10.根据权利要求7所述的掩模组件,其中,
在所述第二区域的一个表面上形成的所述第二图案孔的平面尺寸大于或等于在所述第一区域的从所述第二区域的所述一个表面延伸的一个表面上形成的所述第一图案孔的平面尺寸。
11.根据权利要求7所述的掩模组件,其中,
多个基准孔在所述第二区域的边缘处形成在所述掩模片中。
12.根据权利要求7所述的掩模组件,其中,
所述第一图案孔和所述第二图案孔在与所述掩模片的一个表面平行的平面上的形状彼此不同。
13.一种制造掩模组件的方法,所述方法包括:
布置第一光致抗蚀剂以在基材的第一表面上具有第一开口;
布置第二光致抗蚀剂以在所述基材的第二表面上具有第二开口和第三开口;
通过将蚀刻溶液喷涂到所述第一开口中,对所述基材的所述第一表面的一部分进行蚀刻;并且
经由通过将蚀刻溶液喷涂到所述第二开口和所述第三开口中来对所述基材的所述第二表面的一部分进行蚀刻,形成穿透所述基材的第一图案孔和第二图案孔。
14.根据权利要求13所述的方法,其中,
所述第二开口的宽度大于所述第一开口的宽度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的