[发明专利]实现电路管脚复用的电路结构

说明书

本发明涉及一种实现电路管脚复用的电路结构，包括MCU模块、温度感测电路和功能模块电路，所述温度感测电路的输出端与MCU模块的使能信号端口相连接，温度感测电路的输出电压始终高于使能信号的阈值电压，所述MCU模块与功能模块电路相连接。采用了本发明的实现电路管脚复用的电路结构，针对电路管脚复用的问题，通过设计一种温度感测输出曲线的方式，实现模拟信号输出、及数字信号传输相互影响影响，解决了单个管脚多功能复用的问题，使模拟信号的输出、和输入信号可以共用管脚，不仅解决管脚数量限制的问题，同时有效解决了信号的传输，提升电路的性价比。

技术领域

本发明涉及电路设计领域，尤其涉及信号传输领域，具体是指一种实现电路管脚复用的电路结构。

背景技术

随着技术的不断进步，设计技术的提高，电路承载的功能越来越多，需要的接口也相应增加，在封装管脚有限的情况，面临着管脚的复用问题，以解决信号的传输。在一些功率驱动电路中，因为功耗好较大，需要持续监测电路的温度，以调整电路的工作状态，防止温度过高，造成电路损坏。如图1所示是电路内部的温度感测电路输出的，与温度成正比的电压曲线，如图2所示是对应的一种应用场景。

图1中输出电压与温度成线性关系，不同芯片温度按比例关系输出不同的电压值，因此读取电路中温度感测电路输出的电压值，就能够推算出电路内部芯片的温度。

图2中MCU检测温度感测信号的输出，从而判断电路的工作，在温度偏高时，将改变电路的工作状态，从而降低功耗，使电路的温度下降，减小电路损坏的可能。同时MCU也会接受或检测其他工作状态，一旦出现异常，发出使能信号(EN)给后级电路，使电路中断工作，或状态正常后，重新启动工作。如图3所示展示了使能信号的常规在电路中的传递方式。

图2是内部结构示意图，外部输入信号EN下拉到低电平(低于阈值电压Vth)时，内部信号Y翻转，从而控制内部的电路做出对应的动作。实际的内部结构可能是反相器、施密特触发器、比较器、多输入门电路等等，无论何种形式，需要一个阈值电压Vth，当EN电压下降到该电压时，认为该使能信号有效，从而进行相应的动作。

发明内容

本发明的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种满足结构简单、解决管脚数目限制、适用范围较为广泛的实现电路管脚复用的电路结构。

为了实现上述目的，本发明的实现电路管脚复用的电路结构如下：

该实现电路管脚复用的电路结构，其主要特点是，所述电路结构包括MCU模块、温度感测电路和功能模块电路，所述温度感测电路的输出端与MCU模块的使能信号端口相连接，温度感测电路的输出电压始终高于使能信号的阈值电压，所述MCU模块与功能模块电路相连接。

较佳地，所述MCU输出低电平信号，并将低电平信号传输至温度感测电路。

较佳地，所述电路结构还包括过流保护电路和温度保护电路，所述过流保护电路和温度保护电路均与温度感测电路的输出端相连接，且过流保护电路和温度保护电路的输出均设置为开漏输出方式。

较佳地，所述温度感测电路由基准电路单元、反相放大器电路、跟随器电路组成，所述基准电路单元分别输出参考电压Vf1信号和参考电压Vf2信号，

所述反相放大器电路的正向端与基准电路单元相连接，且正向端的输入为参考电压Vf1，反相放大器电路的反相输入信号为Vpn，所述反相放大器电路的输出信号为Vout；

跟随器电路的正向端与基准电路单元相连接，且正向端的输入为参考电压Vf2，所述跟随器电路的反向端与基准电路单元相连接；

所述温度感测电路还包括电流源和二极管，所述二极管的负向接地，正向与电流源相连接，所述电流源的另一端接地，所述电流源经过二极管产生负温特性电压Vpn，并输入至反相放大器电路的反向端。