[发明专利]高强度金属化薄膜电容器

说明书

高强度金属化薄膜电容器，包括所述安装机构包括盒体、接触件；所述盒体的侧面电性装配连接有引脚，所述盒体的底部设有矩形阵列分布的接触件，所述接触件包括金属挡片和填料腔，所述金属挡片为中空环状结构，所述金属挡片的底面与所述金属镀层贴合电性接触；所述金属挡片的内部中空区域为填料腔，所述填料腔的内部填充有导电料，所述导电料用以将安装机构与金属化薄膜固定为一体；所述引脚、所述导电料、所述金属挡片以及所述金属镀层之间电性连接；本发明熔融状态导电料可将盒体、引脚、金属挡片以及金属化薄膜连接为一体，固定过程更为简便，并且由于接触件为矩形阵列分布，固定面能够覆盖在各个位置，连接强度更高。

技术领域

发明属于金属化薄膜电容器加工技术领域，特别涉及高强度金属化薄膜电容器。

背景技术

金属化薄膜电容是以有机塑料薄膜做介质，以金属化薄膜做电极，通过卷绕方式制成(叠片结构除外)制成的电容，金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷绕型之外，也有叠层型；其中以聚酯膜介质和聚丙烯膜介质应用最广；

金属化薄膜电容器在生产时，需要将金属化薄膜的端部与引脚固定在一起，而目前的主流固定方式为焊接，焊接处只是分布在连接区域的外周，导致内部的连接强度不高，粘合效果不够好；并且由于粘合强度不高，引脚与金属化薄膜的连接面也会跟随减少，导致连接处的接触电阻增大，影响电容器的稳定使用。

发明内容

本发明针对现有技术存在的不足，提供了高强度金属化薄膜电容器，具体技术方案如下：

高强度金属化薄膜电容器，包括基膜和涂覆在基膜表面的金属镀层；所述基膜的端部表面连接有安装机构，所述安装机构包括盒体、接触件；所述盒体的侧面电性装配连接有引脚，所述盒体的底部设有矩形阵列分布的接触件，所述接触件包括金属挡片和填料腔，所述金属挡片为中空环状结构，所述金属挡片的底面与所述金属镀层贴合电性接触；

所述金属挡片的内部中空区域为填料腔，所述填料腔的内部填充有导电料，所述导电料用以将安装机构与金属化薄膜固定为一体；所述引脚、所述导电料、所述金属挡片以及所述金属镀层之间电性连接。

进一步的，所述盒体的内部开设有输送腔，所述输送腔的入口处连通有送料机构，所述输送腔的出口处连通至所述填料腔，所述送料机构用以输送熔融状态的所述导电料。

进一步的，所述引脚插接于所述输送腔的内部，所述引脚与所述输送腔内的所述导电料电性接触。

发明的有益效果是：

1、熔融状态导电料可填充各个填料腔和输送腔，待其凝固后可将盒体、引脚、金属挡片以及金属化薄膜连接为一体，固定过程更为简便，并且由于接触件为矩形阵列分布，固定面能够覆盖在各个位置，连接强度更高；

2、导电料在凝固后可作为导电导体，将金属化薄膜与引脚串联，无需再单独设置导电结构；并且导电料的设置也增加了接触件与金属化薄膜的接触面，从而降低接触电阻；

3、压紧、抽真空的制备方法，能够提高导电料的填充密实度，消除气孔、杂质，提高连接面强度。

附图说明

图1示出了发明的高强度金属化薄膜电容器结构示意图；

图2示出了发明的安装机构结构示意图；

图3示出了发明的A处放大结构示意图；

图4示出了发明的接触件分布结构示意图；

图5示出了发明的金属化薄膜加工初始状态结构示意图；

图6示出了发明的夹持机构结构示意图；

图7示出了发明的金属化薄膜与安装机构装配结构示意图；