[发明专利]一种毫米波雷达印制电路板有效

专利信息
申请号: 202011309295.2 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN112566356B 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 王东府;赵俊;张志强 申请(专利权)人: 深圳市金晟达电子技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 代理人: 祝晶
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 毫米波 雷达 印制 电路板
【权利要求书】:

1.一种毫米波雷达印刷电路板,其特征在于,包括:电路板,所述电路板包括:第一介质层、第二介质层、第三介质层、第四介质层、第一线层、第二线层、第三线层、第四线层、第五线层,所述电路板设置有通讯孔,所述通讯孔贯穿所述电路板;

所述第一线层、所述第二线层、所述第三线层、所述第四线层、所述第五线层为铜箔或镀铜的层压板;

所述第一介质层的厚度大于所述第二介质层、所述第三介质层、所述第四介质层,所述第一介质层为陶瓷填充和聚合树脂的组合层,所述第一线层设置在所述第一介质层下侧,所述第二线层设置在所述第一介质层上侧;

所述第二介质层和所述第三介质层为扁平开纤玻璃编织、小颗粒陶瓷填充以及聚合树脂的组合层,所述第二介质层设置在所述第二线层上侧,所述第二介质层上侧设置所述第三线层,所述第三线层上侧设置所述第三介质层,所述第三介质层上侧设置所述第四线层,所述第三介质层上侧设置有凹槽;

所述第四介质层为扁平开纤玻璃编织和聚合树脂的组合层,所述第四线层上侧设置所述第四介质层,所述第四介质层上侧设置所述第五线层,所述第四介质层设置有通槽,所述通槽与所述凹槽对应配合;

屏蔽套,所述屏蔽套固定安装在所述通讯孔内,所述屏蔽套的上端端部和下端端部为金属材质能够导电,所述屏蔽套设置有过孔,所述屏蔽套的上端端部与所述第五线层电连接,所述屏蔽套的下端端部与所述第一线层电连接;

屏蔽件,所述屏蔽件固定安装在所述凹槽、所述通槽内,所述屏蔽件底部为屏蔽层,所述屏蔽件上侧设置有安装槽,所述安装槽边缘设置有进线口;

天线,所述天线安装在所述安装槽内;射频芯片,所述射频芯片及信号走线设置在所述第一线层上,所述射频芯片通过所述过孔与所述天线连接。

2.根据权利要求1所述的一种毫米波雷达印刷电路板,其特征在于,所述通讯孔至少设置有两个。

3.根据权利要求1所述的一种毫米波雷达印刷电路板,其特征在于,所述第二介质层的厚度大于所述第三介质层、所述第四介质层;所述第三介质层的厚度大于所述第四介质层。

4.根据权利要求1所述的一种毫米波雷达印刷电路板,其特征在于,所述屏蔽层的厚度大于所述第三介质层。

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