[发明专利]一种基于ARM架构的压力测试方法、系统、终端及存储介质

说明书

本发明提供一种基于ARM架构的压力测试方法、系统、终端及存储介质，包括：预先设置待测设备的模组名单和各模组对应的加压工具；采集待测设备的模组名字，并根据采集的模组名字为各模组安装对应的加压工具；执行各模组的加压工具；采集待测设备的机箱温度和各模组温度参数、资源利用率，并对机箱温度和各模组温度参数、资源利用率进行异常监控。本发明提供了一整套在基于ARM架构，运行在Jetson Xavier NX和Jetson Nano设备上整机加压解决方案，为可靠性，散热，系统测试等提供了加压测试验证方案，为产品开发提供快速准确的支持。

技术领域

本发明涉及服务器测试技术领域，具体涉及一种基于ARM架构的压力测试方法、系统、终端及存储介质。

背景技术

随着物联网、5G等新技术的发展，2020年将有海量的终端与设备联网，海量设备产生的数据开始呈指数级增长，未来将会有50％的物联网网络将面临网络带宽的限制，为了减轻传统云中心的压力，边缘自主和智能决策需求兴起。使用Nvidia Jetson Xavier NX和Nvidia Jetson nano系列芯片，开发通用型边缘端AI设备产品出现。

现有整机压力测试方案，是基于X86架构的加压方案。此方案完全无法在ARM架构Jetson模组上使用，无法满足Nvidia Jetson产品测试需求，无法为可靠性，散热，系统测试等提供可靠的加压测试验证方案，更无法为产品开发提供快速准确的支持。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本发明提供一种基于ARM架构的压力测试方法、系统、终端及存储介质，以解决上述技术问题。

第一方面，本发明提供一种基于ARM架构的压力测试方法，包括：

预先设置待测设备的模组名单和各模组对应的加压工具；

采集待测设备的模组名字，并根据采集的模组名字为各模组安装对应的加压工具；

执行各模组的加压工具；

采集待测设备的机箱温度和各模组温度参数、资源利用率，并对机箱温度和各模组温度参数、资源利用率进行异常监控。

进一步的，所述预先设置待测设备的模组名单和各模组对应的加压工具，包括：

将待测设备需要进行加压的模组名字保存至模组名单；

将各模组对应的加压工具保存至安装文件包，所述安装文件包包括CPU加压工具、GPU加压工具和内存加压工具。

进一步的，所述方法还包括：

判断采集的待测设备模组名字是否与所述模组名单匹配：

若否，则停止测试，并输出错误提示。

进一步的，所述对机箱温度和各模组温度参数、资源利用率进行异常监控，包括：

设置机箱温度阈值，并分别为各模组温度参数、资源利用率设置阈值；

判断机箱温度和各模组温度参数、资源利用率是否在各自对应的阈值范围内：

若否，则将不在对应阈值范围内的异常参数保存至告警日志。

第二方面，本发明提供一种基于ARM架构的压力测试系统，包括：

预先设置单元，配置用于预先设置待测设备的模组名单和各模组对应的加压工具；

工具安装单元，配置用于采集待测设备的模组名字，并根据采集的模组名字为各模组安装对应的加压工具；

加压执行单元，配置用于执行各模组的加压工具；