[发明专利]一种成形于面布料上的柔性电路及其制备方法

权利要求书

1.一种成形于面布料上的柔性电路的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1.将导电金属箔上下表面分别粘附固定上聚合物薄膜层和下聚合物薄膜层形成复合导电膜材；上聚合物薄膜层在粘附固定于导电金属箔上表面前按照电路图上连接电子元件的要求预先开设连接端孔；

S2.将复合导电膜材置于切割设备下方，按照电路图进行切割形成导电电路,将电子元件固定于所述导电电路上；

S3.在导电电路的上下表面分别粘附固定上布料层和下布料层，即得。

2.根据权利要求1所述的一种成形于面布料上的柔性电路的制备方法，其特征在于，S2中切割后先剔除废料再在导电电路上表面的相应连接端孔处固定电子元件或者切割完成后先在导电电路上表面的相应连接端孔处固定电子元件再剔除废料。

3.根据权利要求1所述的一种成形于面布料上的柔性电路的制备方法，其特征在于，S3中粘附固定上布料层之前先在因切割而暴露的切割面上涂覆UV胶并固化密封。

4.根据权利要求1所述的一种成形于面布料上的柔性电路的制备方法，其特征在于，S3中先粘附固定上布料层，待固定牢靠后，翻转使底面朝上后再粘附固定下布料层。

5.根据权利要求1所述的一种成形于面布料上的柔性电路的制备方法，其特征在于，S3中上布料层和下布料层分别均粘附固定后，在剔除废料形成的镂空区利用缝合线沿导电电路的边沿对上布料层和下布料层进行缝合加固。

6.根据权利要求1至5任一项所述的一种成形于面布料上的柔性电路的制备方法，其特征在于，所述上聚合物薄膜层和下聚合物薄膜层为聚酰亚胺膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚碳酸酯膜、聚萘二甲酸乙醇酯膜和硅胶膜中的任一种。

7.根据权利要求1至5任一项所述的一种成形于面布料上的柔性电路的制备方法，其特征在于，所述导电金属箔为铜箔或铝箔。

8.根据权利要求1至5任一项所述的一种成形于面布料上的柔性电路的制备方法，其特征在于，所述切割设备为模切装置。

9.一种成形于面布料上的柔性电路，其特征在于，通过如权利要求1至8任一项所述的方法制备得到。