[发明专利]基于装配接点的几何公差项目传递方法在审

专利信息
申请号: 202011311546.0 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN112417617A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 马宁;杨波;李金萍;刘彦超;王殿熙;成保忠 申请(专利权)人: 济南大学
主分类号: G06F30/17 分类号: G06F30/17;G06F111/04
代理公司: 济南誉丰专利代理事务所(普通合伙企业) 37240 代理人: 周春凤
地址: 250022 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 基于 装配 接点 几何 公差 项目 传递 方法
【权利要求书】:

1.基于装配接点的几何公差项目传递方法,其特征在于:包括以下步骤:

步骤1:根据产品功能要求所确定的设计要求以及产品的结构约束,确定零件间的初始几何公差项目;

步骤2:从功能约束角度对零件和几何特征表面进行功能要求分析,提取功能关联,构建功能要求的结构化转化模型;

步骤3:根据装配接点的配合面组成及约束关联类型,进行自由度约束分析,确定装配接点的主次顺序;

步骤4:基于零件间的功能要求和结构约束构建零件级几何公差项目传递路径;

步骤5:在零件级路径的基础上,添加相邻零件间装配接点的配合面偶关联信息,得到扩展零件级传递路径;

步骤6:将扩展零件级路径进一步图示化表达,并在此基础上增加零件内一般结构表面间的位置关联信息,得到几何特征表面级传递路径的图示化表达;

步骤7:基于装配接点的主次顺序对同一功能要求下的多条几何特征级路径进行排序分析;最终形成了连续、完整的几何特征表面级传递路径路径;

步骤8:对各几何特征表面级传递路径中第一个非标准件表面进行分析,基于起始表面的功能要求和结构约束确定几何公差项目;

步骤9:在自顶向下的几何公差传递过程中,装配体状态的公差要求将逐步分解到零件上、直至零件内的相关表面上,因此必然涉及到基准的转移,根据基准要素的位置,分别进行装配接点间和一般结构表面间基准要素的转移,并在基准要素所在的零件内添加位置公差的同时,为保证配合精度对配合面添加形状公差要求等;

步骤10:以传递路径的初始表面为起点,几何公差项目可沿几何特征表面级路径传递,最终实现产品几何公差项目的自动生成。

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