[发明专利]具有聚束效果的全向天线系统在审

专利信息
申请号: 202011312934.0 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN112701484A 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 陈浩亮;胡雅丽;熊江 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q9/28 分类号: H01Q9/28;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/48
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 张冉
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 具有 效果 全向天线 系统
【权利要求书】:

1.一种具有聚束效果的偶极子天线阵,其特征在于,包括偶极子和寄生偶极子;

在直角坐标系中,偶极子沿z轴放置,电流沿z轴正方向;在yoz平面上、z0、y0的区域中,沿着y轴放置第1寄生偶极子,电流指向y轴正方向;将第1寄生偶极子沿着xoz平面做镜像,得到第2寄生偶极子;将第1寄生偶极子和第2寄生偶极子围绕z轴以角度α旋转n次,n为自然数,分别得到第(2q+1)寄生偶极子和第(2q+2)寄生偶极子,0≤q≤n,nα≤360°;将2n+2个寄生偶极子沿着xoy平面做镜像,同时电流方向取反,得到第(2n+2+p)寄生偶极子,0≤p≤2n+2。

2.一种具有聚束效果的超低剖面全向天线系统,其特征在于,包括两个辐射体、两个介质基板、三个短路钉和四个尼龙支撑柱;第一辐射体位于第一介质基板的上表面,第二辐射体位于第二介质基板的下表面;第一介质基板和第二介质基板为尺寸相同、材料相同的圆形介质基板,第一介质基板和第二介质基板之间留有空气间隙;四个尼龙柱位于两层介质基板中间,靠近介质基板的边缘处,起支撑作用;

两个辐射体的结构相同,包括圆形有源贴片和六个工字形寄生单元;圆形有源贴片的中心与介质基板的中心重合;工字形寄生单元沿圆形有源贴片的圆周均匀排布,工字形寄生单元的横向弧形枝节与圆周平行,纵向枝节的中间开有贯穿的纵向缝隙;

三个短路钉贯穿介质基板和空气间隙,两端分别连接两个辐射体的圆形有源贴片;三个短路钉与圆形有源贴片中心的距离相同且均匀排布。

3.根据权利要求2所述的具有聚束效果的超低剖面全向天线系统,其特征在于,两个介质基板的介电常数为2.2,两个辐射体的间距H=0.06λg,介质基板的半径R2=0.68λg,圆形有源贴片的半径R1=0.35λg,短路钉和圆心的距离R3=0.16λg,短路钉的直径为d=0.02λg,λg为波导波长。

4.根据权利要求2所述的具有聚束效果的超低剖面全向天线系统,其特征在于,工字形寄生单元和圆形有源贴片的距离g=0.02λg,工字形寄生单元的纵向长度D=0.24λg,横向弧形枝节对应的圆心角θ=57°,条带宽度w=0.021λg

5.一种具有聚束效果的超低剖面全向天线系统,其特征在于,包括辐射体、介质基板、金属地板和五个短路钉;

辐射体位于介质基板的上表面;辐射体包括圆形有源贴片和六个T形寄生单元;圆形有源贴片的中心与介质基板的中心重合;T形寄生单元沿圆形有源贴片的圆周均匀排布,T形寄生单元的横向弧形枝节与圆周平行;

金属地板位于介质基板的下表面,圆形有源贴片的半径<金属地板的半径<圆形介质基板的半径;

五个短路钉贯穿介质基板,两端分别连接辐射体的圆形有源贴片和金属地板;五个短路钉与圆形有源贴片中心的距离相同且均匀排布。

6.根据权利要求1或权利要求5所述的具有聚束效果的超低剖面全向天线系统,其特征在于,天线系统通过同轴线在圆形有源贴片中心处馈电。

7.根据权利要求5所述的具有聚束效果的超低剖面全向天线系统,其特征在于,介质基板介电常数为2.2,辐射体和金属地板之间的间距H=0.01λg,介质基板的半径R4=0.64λg,金属地板半径R2=0.51λg,有源圆形贴片的半径R1=0.3λg,短路钉与圆心的距离R3=0.16λg,短路钉的直径为d=0.01λg

8.根据权利要求5所述的具有聚束效果的超低剖面全向天线系统,其特征在于,T形寄生单元和圆形有源贴片的距离g=0.01λg,T形寄生单元的纵向长度D=0.31λg,横向弧形枝节对应的圆心角θ=55°,条带宽度w=0.012λg

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