[发明专利]PCD棒料的线切割装置及方法

权利要求书

1.一种PCD棒料的线切割装置，用于将PCD柱片切割成PCD棒料，其特征在于：

包括PCD柱片夹持结构、行走机构、控制器、支撑结构以及固定于上电极和下电极上的线割丝；

所述PCD柱片夹持结构用于固定PCD柱片，所述行走机构用于驱动所述线割丝对所述PCD柱片进行切割，所述支撑结构固定于所述行走机构上，所述线割丝穿过所述支撑结构，所述支撑结构用于支撑切割过程中的PCD棒料，所述支撑结构具有用于支撑所述PCD棒料的承载面；

所述支撑结构上设置有压力传感器，所述压力传感器用于检测所述PCD柱片与所述支撑结构之间的接触压力，所述压力传感器和所述支撑结构均与所述控制器电连接，所述控制器用于根据所述接触压力的大小控制所述支撑结构上升或者下降；

所述支撑结构包括直线电机、电机导轨和支撑板，所述支撑板设置于所述直线电机上，所述直线电机安装于所述电机导轨上，所述直线电机和所述支撑板上开设有供所述线割丝穿过的通孔；

所述通孔的直径为0.2-0.5mm。

2.如权利要求1所述的PCD棒料的线切割装置，其特征在于：所述支撑板的外轮廓尺寸与所述直线电机与所述支撑板接触的一侧的外轮廓尺寸相匹配。

3.如权利要求1所述的PCD棒料的线切割装置，其特征在于：所述支撑板的材质为绝缘材料。

4.如权利要求3所述的PCD棒料的线切割装置，其特征在于：所述支撑板为陶瓷件。

5.如权利要求3所述的PCD棒料的线切割装置，其特征在于：所述支撑板外轮廓的形状为正方形，所述支撑板的边长为2.0-5.0mm。

6.如权利要求1所述的PCD棒料的线切割装置，其特征在于：所述线割丝为钼丝或者铜丝。

7.一种PCD棒料的线切割方法，所述PCD棒料的线切割方法采用权利要求1-6中任一项所述的PCD棒料的线切割装置，其特征在于，所述线切割方法包括：

将PCD柱片安装在PCD柱片夹持结构上；

调节支撑结构高度，使得支撑结构与所述PCD柱片接触；

在控制器上设置线割丝的走刀路径、走刀速度以及所述PCD柱片与所述支撑结构之间的接触压力，以使得所述控制器根据所述接触压力的大小控制所述支撑结构上升或者下降；

所述控制器控制行走机构带动所述线割丝进行PCD棒料切割。

8.如权利要求7所述的PCD棒料的线切割方法，其特征在于，所述控制器控制线割丝的行走机构带动线割丝进行PCD棒料切割包括：当所述接触压力小于第一预设值时，所述控制器控制所述支撑结构上升，当所述接触压力大于第二预设值时，所述控制器控制所述支撑结构下降。