[发明专利]一种刀盘、用于PCB板钻孔加工的钻针及加工方法

权利要求书

1.一种刀盘，其特征在于，包括刀盘本体，所述刀盘本体设置有用于安装钻针的安装孔，所述安装孔包括定位段和安装段，所述定位段位于所述安装段的上方，所述定位段的直径大于所述安装段的直径，所述定位段和所述安装段之间通过连接面连接，且所述连接面与水平面的夹角为0°-85°。

2.如权利要求1所述的刀盘，其特征在于，所述安装孔设置有多个，多个所述安装孔阵列排布。

3.如权利要求1所述的刀盘，其特征在于，所述安装孔具有多种不同定位段和安装段的长度比例。

4.一种用于PCB板钻孔加工的钻针，包括钻柄和连接于所述钻柄一端的工作部，其特征在于，所述钻柄与所述工作部之间设置有过渡段，所述过渡段呈圆台状，所述过渡段的小径端靠近所述工作部，所述过渡段的大径端与所述钻柄连接，所述过渡段的大径端直径小于所述钻柄的直径，在所述钻针插入如权利要求1至3中任一项所述刀盘的安装孔时，所述钻柄与连接面接触定位来控制所述钻柄露出所述安装孔外的长度；或者，所述过渡段的大径端直径等于所述钻柄的直径，在所述钻针插入如权利要求1至3中任一项所述刀盘的安装孔时，所述过渡段的周面与连接面靠近安装段的一端接触定位来控制所述钻柄露出所述安装孔外的长度。

5.如权利要求4所述的用于PCB板钻孔加工的钻针，其特征在于，当所述过渡段的大径端直径等于所述钻柄的直径时，所述过渡段的圆台母线与所述过渡段轴线的夹角其中，L₃为过渡段的小径端到钻柄底部的距离，D为安装孔中安装段的直径，d1为过渡段的小径端直径，H为过渡段的周面与连接面靠近安装段一端的接触点到刀盘上表面的距离。

6.如权利要求4所述的用于PCB板钻孔加工的钻针，其特征在于，当所述大径端的直径小于所述钻柄的直径时，所述过渡段的锥度为0.01-0.05。

7.如权利要求4所述的用于PCB板钻孔加工的钻针，其特征在于，当所述大径端的直径小于所述钻柄的直径时，所述过渡段的大径端与所述钻柄的连接处设置有倒角。

8.如权利要求7所述的用于PCB板钻孔加工的钻针，其特征在于，所述倒角的角度为30°-85°。

9.如权利要求4至8中任一项所述的用于PCB板钻孔加工的钻针，其特征在于，所述钻柄的长度为钻针长度的40％-75％。

10.如权利要求4至8中任一项所述的用于PCB板钻孔加工的钻针，其特征在于，所述工作部的长度为0.9mm-10.5mm，所述工作部的直径为0.05mm-2.7mm。

11.如权利要求4至8中任一项所述的用于PCB板钻孔加工的钻针，其特征在于，所述工作部的外周面设置有两条关于所述工作部中心对称的排屑主槽，两条所述排屑主槽以螺旋状从所述工作部前端朝向后端延伸并交汇于一点，两条所述排屑主槽分别与所述工作部的前端端面相交得到两条切削刃，所述工作部的外周面还设置有至少两条从交汇点向所述工作部后端并排螺旋延伸的排屑副槽。

12.如权利要求4至8中任一项所述的用于PCB板钻孔加工的钻针，其特征在于，所述工作部的外周面设置有两条关于所述工作部中心对称的排屑主槽，两条所述排屑主槽以螺旋状从所述工作部前端朝向后端延伸。

13.如权利要求4至8中任一项所述的用于PCB板钻孔加工的钻针，其特征在于，所述工作部的外周面设置有一条以螺旋状从所述工作部前端朝向后端延伸的排屑主槽，所述排屑主槽与所述工作部的前端端面相交得到一条切削刃。

14.一种钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、制备如权利要求1至3中任一项所述的刀盘和如权利要求4至13中任一项所述的用于PCB板钻孔加工的钻针，所述刀盘安装于钻孔设备的刀库，将所述钻针放置于所述刀盘的安装孔内，使得所述钻柄与所述过渡段连接的一端与连接面接触定位；或者，使得所述过渡段的周面与连接面靠近安装段的一端接触定位；

S2、依次在工作台面上层叠放置垫板、PCB板和盖板；

S3、控制所述钻孔设备的主轴从所述刀盘的安装孔内抓取钻针，并带动钻针移动到钻孔起始位置；或者，控制所述钻孔设备的辅助夹爪从所述刀盘的安装孔内抓取钻针，放于辅助刀座上，再控制所述钻孔设备的主轴抓取钻针，并带动钻针移动到钻孔起始位置；

S4、启动所述主轴，按照预设的钻孔程序进行钻孔。