[发明专利]一种PCB元器件通孔pin散热结构设计方法及系统

权利要求书

1.一种PCB元器件通孔pin散热结构设计方法，其特征在于，包括：

获取PCB上的各个通孔pin连接的芯板层数；

判断所述芯板层数是否大于最大许用连接层数，如果是，则将与所述通孔pin相连的各层芯板划分为保留层芯板和删除层芯板，其中，所述保留层芯板的层数小于或等于最大许用连接层数；

在各所述删除层芯板的通孔处设置散热封装，并在所述散热封装内于所述通孔的周向留出走线禁布环。

2.根据权利要求1所述的PCB元器件通孔pin散热结构设计方法，其特征在于，获取PCB上的各个通孔pin连接的芯板层数，具体包括：

沿厚度方向扫描PCB内结构，并获取PCB中各层芯板上的各个通孔pin的连接状态，再统计与各个所述通孔pin相连的芯板层数。

3.根据权利要求1所述的PCB元器件通孔pin散热结构设计方法，其特征在于，将与所述通孔pin相连的各层芯板划分为保留层芯板和删除层芯板，具体包括：

将与所述通孔pin保持信号连接的各层芯板划分为保留层芯板，并将与所述通孔pin不产生信号连接的各层芯板划分为删除层芯板。

4.根据权利要求3所述的PCB元器件通孔pin散热结构设计方法，其特征在于，将与所述通孔pin相连的各层芯板划分为保留层芯板和删除层芯板，具体包括：

当所述通孔pin为接地pin时，任意选择其中与最大许用连接层数相同的芯板作为保留层芯板。

5.根据权利要求3所述的PCB元器件通孔pin散热结构设计方法，其特征在于，将与所述通孔pin相连的各层芯板划分为保留层芯板和删除层芯板，具体包括：

当所述通孔pin为接地pin时，选择接近表层芯板的若干层芯板作为保留层芯板。

6.根据权利要求1所述的PCB元器件通孔pin散热结构设计方法，其特征在于，还包括：

当所述通孔pin为SMT器件pin时，在所述散热封装内于所述通孔的周向留出呈离散分布的若干块用于形成花焊盘的走线禁布区。

7.根据权利要求6所述的PCB元器件通孔pin散热结构设计方法，其特征在于，还包括：

当所述通孔pin为SMT器件pin时，在位于表层的所述芯板表面铺设用于对所述通孔pin提高通流性能的导电皮。

8.一种PCB元器件通孔pin散热结构设计系统，其特征在于，包括：

芯板获取模块，用于获取PCB上的各个通孔pin连接的芯板层数；

芯板划分模块，用于判断所述芯板层数是否大于最大许用连接层数，如果是，则将与所述通孔pin相连的各层芯板划分为保留层芯板和删除层芯板，其中，所述保留层芯板的层数小于或等于最大许用连接层数；

封装设置模块，用于在各所述删除层芯板的通孔处设置散热封装，并在所述散热封装内于所述通孔的周向留出走线禁布环。