[发明专利]一种具有散热层的金属印刷电路板在审
| 申请号： | 202011314675.5 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112752394A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 任洪宰;张伟 | 申请（专利权）人： | 仁诚科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 罗川 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 金属 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有散热层的金属印刷电路板，其特征在于，包括：金属基板110、散热层120和电路图形层130，所述散热层120位于所述金属基板110和电路图形层130之间，散热层120为复合材料芯板，所述复合材料芯板通过环氧树脂、硅烷和陶瓷填充剂制作而成。
2.根据权利要求1所述的具有散热层的金属印刷电路板，其特征在于，所述陶瓷填充剂为氮化铝或碳化硅或碳化硅与氮化铝的混合物。
3.根据权利要求1所述的具有散热层的金属印刷电路板，其特征在于，所述散热层120的复合材料芯板由至少一层板组成。
4.根据权利要求2所述的具有散热层的金属印刷电路板，其特征在于，所述复合材料芯板中的氮化铝粉末的体积填充率为55～60％。
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