[发明专利]用于集成电路封装制程的检测系统在审
申请号: | 202011316817.1 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN112289699A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 丁青松;李超;钟鸿儒 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体(昆山)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 215323 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 集成电路 封装 检测 系统 | ||
1.一种用于集成电路封装制程的检测系统,其特征在于,包括:
控制显示子系统,其经配置以在被触发后发送检测控制指令集;
检测子系统,其经配置以根据所述检测控制指令集对待检测样品上的一个或多个图案化特征进行检测,以产生与所述待检测样品相关的检测信息;
数据处理子系统,其经配置以将所述检测信息与所述待检测样品的初始输入信息进行比对,并生成比对结果信息;及
存储子系统,其经配置以存储所述待检测样品的所述初始输入信息、所述检测信息和所述比对结果信息。
2.根据权利要求1所述的检测系统,其特征在于,所述检测子系统包括:
读取器,其经配置以在接收到所述检测控制指令集中的第一控制指令时识别所述一个或多个图案化特征。
3.根据权利要求2所述的检测系统,其特征在于,所述检测子系统进一步包括:
CCD装置,其经配置以在接收到所述检测控制指令集中的第二控制指令时,执行对所述待检测样品的成像操作,以获取所述待检测样品的成像图像。
4.根据权利要求3所述的检测系统,其特征在于,所述检测子系统进一步包括:
一个或多个第一光源,其经配置以在接收到所述第二控制指令时开启,以照射所述待检测样品。
5.根据权利要求3所述的检测系统,其特征在于,所述检测子系统进一步包括:
显微镜装置,其经配置以在接收到所述检测控制指令集中的第三控制指令时,收集所述待检测样品的视觉影像,所述CCD装置对所述视觉影像成像以获取所述成像图像。
6.根据权利要求5所述的检测系统,其特征在于,所述检测子系统进一步包括:
第二光源,其经配置以在接收到所述第三控制指令时开启,以照射所述待检测样品。
7.根据权利要6所述的检测系统,其特征在于,所述检测子系统进一步包括:
检测平台,所述待检测样品、所述读取器、所述CCD装置、所述一个或多个第一光源、所述显微镜装置、所述第二光源均安置于所述检测平台上。
8.根据权利要求7所述的检测系统,其特征在于,所述检测信息包括以下之一或其任意组合:批号、样品编号、成像图像、检测时间。
9.根据权利要求2所述的检测系统,其特征在于,所述一个或多个图案化特征包括以下之一或其任意组合:一维码、二维码。
10.根据权利要求9所述的检测系统,其特征在于,当所述读取器识别的所述图案化特征为一维码时,所述检测信息至少包括所述待检测样品的批号。
11.根据权利要求9所述的检测系统,其特征在于,当所述读取器识别的所述图案化特征为二维码时,所述检测信息至少包括所述待检测样品的样品编号。
12.根据权利要求1所述的检测系统,其特征在于,所述控制显示子系统还进一步经配置以对所述检测信息通过显示装置进行显示。
13.根据权利要求7所述的检测系统,其特征在于,所述初始输入信息包括所述待检测样品的初始样品数量;
所述数据处理子系统进一步经配置以从所述待检测样品的所述成像图像中获取实际样品数量,并将所述实际样品数量与所述初始样品数量进行比对,并生成所述比对结果信息。
14.根据权利要求13所述的检测系统,其特征在于,在所述比对结果信息指示所述实际样品数量与所述初始样品数量不一致时,所述数据处理子系统生成报警信息。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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