[发明专利]复合磁体和制造复合磁体的方法在审
申请号: | 202011316825.6 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN112825280A | 公开(公告)日: | 2021-05-21 |
发明(设计)人: | 荣传兵 | 申请(专利权)人: | 福特全球技术公司 |
主分类号: | H01F7/02 | 分类号: | H01F7/02;H01F41/02;H01F1/057 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 王秀君;鲁恭诚 |
地址: | 美国密歇根*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 磁体 制造 方法 | ||
1.一种复合永磁体,其包括:
至少一个第一部分,其由硬磁性材料形成;
至少一个第二部分,其由软磁性材料形成、与所述第一部分以预定比率混合;以及
外涂层部分,其由围绕每个第二部分的非磁性材料形成,其中每个外涂层部分将第二部分与所述至少一个第一部分隔离,从而抑制所述至少一个第一部分的去磁。
2.如权利要求1所述的复合永磁体,其中所述至少一个第一部分是硬磁性材料的基质,所述至少一个第二部分是多个软磁性颗粒微粒,并且所述软磁性颗粒微粒嵌入所述基质内。
3.如权利要求2所述的复合永磁体,其中所述多个软磁性颗粒微粒的平均颗粒宽度为至少50nm并且平均颗粒高度为约20nm至500nm。
4.如权利要求1所述的复合永磁体,其中所述至少一个第一部分是多个压实粉末层,所述至少一个第二部分是多个板材材料整体层,并且所述压实粉末层在所述板材材料整体层之间交错。
5.如权利要求4所述的复合永磁体,其中第一压实粉末层设置在所述复合永磁体的外部部分附近,并且第二压实粉末层设置在所述复合永磁体的中心部分附近,并且所述第一压实粉末层相对于所述第二压实粉末层提供独特的电磁性质。
6.如权利要求1所述的复合永磁体,其中所述外涂层部分由C、Cu、Al或其组合中的至少一者形成。
7.一种复合永磁体,其包括:
至少一个硬磁性部分,其由压实粉末材料形成;
至少一个软磁性部分,其与所述至少一个硬磁性部分混合;以及
非磁性外涂层部分,其被施加到每个软磁性部分以将涂覆的软磁性部分与硬磁性部分隔离,从而抑制所述至少一个硬磁性部分的去磁。
8.如权利要求7所述的复合永磁体,其中所述至少一个硬磁性部分是微粒的基质,所述至少一个软磁性部分是多个软磁性颗粒微粒,并且所述软磁性颗粒微粒嵌入所述基质内。
9.如权利要求7所述的复合永磁体,其中所述压实粉末材料形成为多个层,所述至少一个软磁性部分是多个板材材料整体层,并且所述压实粉末层在所述板材材料整体层之间交错。
10.如权利要求9所述的复合永磁体,其中第一压实粉末层设置在所述复合永磁体的外部部分附近,并且第二压实粉末层设置在所述复合永磁体的中心部分附近,并且所述压实粉末层相对于所述第二压实粉末层提供独特的电磁性质。
11.一种形成复合永磁体的方法,所述方法包括:
提供硬磁性颗粒的粉末以形成第一部分;
提供软磁性材料以形成第二部分;
将非磁性涂层施加到所述第二部分;
将所述第一部分和涂覆的第二部分混合至预定比率;
将所述第一部分和所述第二部分热压实以形成压块;以及
使所述压块热变形以形成复合永磁体,其中细长的硬磁性颗粒嵌入所述复合永磁体的内部织构内。
12.如权利要求11所述的方法,其中在约100MPa至2GPa的压力下在约550℃至800℃的温度下进行热压实达约5分钟至30分钟的压制时间。
13.如权利要求11所述的方法,其中在约100MPa至1GPa的压力下在约600℃至850℃的温度下进行热压实达约5分钟至60分钟的压制时间。
14.如权利要求11所述的方法,其中所述第一部分被提供为硬磁性材料的基质,第二部分被提供为多个软磁性颗粒微粒,并且将所述第一部分和所述涂覆的第二部分混合包括将所述软磁性颗粒微粒嵌入所述基质内。
15.如权利要求11所述的方法,其还包括在组装期间向所述第一部分和所述第二部分施加磁场以促进所述复合永磁体的各向异性内部结构。
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