[发明专利]一种集成电路测试针床

说明书

一种集成电路测试针床，属集成电路制造技术领域，包括驱动部、支撑部、拼装部和测试部，驱动部向上连接压力机，驱动部上安装被测板卡，拼装部安装在支撑部上，测试部安装在拼装部上。驱动部包括盖板、板卡槽、立柱，盖板两侧各具有一个朝向内侧的板卡槽，板卡槽前端开口后端封闭，盖板顶部具有立柱，立柱向上连接压力机。支撑部包括横梁、滑槽和顶部槽，横梁具有一对，两个横梁分列驱动部下方的两侧，横梁具有朝向内侧的滑槽，滑槽前端开口后端封闭，横梁顶部具有贯通滑槽的顶部槽。拼装部包括横杆、安装槽和螺钉，横杆从滑槽嵌入支撑部，横杆上具有安装槽。测试部包括支座、顶针、外六角螺母、弹簧和内六角螺母。

技术领域

本发明属于集成电路制造技术领域，尤其涉及一种集成电路测试针床。

背景技术

集成电路制造的最后环节重要环节是测试，其主要目的是测试集成电路的各个焊点和元件的连接是否正确，集成电路的测试通常使用针床，针床的主体通常是通用的，但是，针床使用的测试板卡通常需要对不同的集成电路专门设计制造，对于大批量生产的集成电路，该方式比较合适，定制的测试板卡可以长时间使用。但是，对于研发阶段的集成电路制造的测试，该阶段集成电路的设计也许并没有完全确定，后续还有更改的可能，更改的集成电路需要新的测试板卡，无疑增加研发成本。

发明内容

本发明提供一种集成电路测试针床，以解决上述背景技术中的问题。

本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种集成电路测试针床，包括驱动部、支撑部、拼装部和测试部，驱动部向上连接压力机，驱动部上安装被测板卡，拼装部安装在支撑部上，测试部安装在拼装部上，根据被测板卡的尺寸和被测点位数量安装相应数量的拼装部和测试部，以拼装的方式完成针床的拼装。驱动部包括盖板、板卡槽、立柱，盖板两侧各具有一个朝向内侧的板卡槽，板卡槽前端开口后端封闭，盖板顶部具有立柱，立柱向上连接压力机，用于驱动盖板完成上下往复运动。支撑部包括横梁、滑槽和顶部槽，横梁具有一对，两个横梁分列驱动部下方的两侧，横梁具有朝向内侧的滑槽，滑槽前端开口后端封闭，横梁顶部具有贯通滑槽的顶部槽。拼装部包括横杆、安装槽和螺钉，横杆从滑槽嵌入支撑部，横杆上具有安装槽，安装槽上安装测试部，根据被测板卡的尺寸和测试点位数量安装合适数量的横杆。测试部包括支座、顶针、外六角螺母、弹簧和内六角螺母，测试部安装在拼装部的安装槽内。支座嵌入安装槽内，外六角螺母从支座底部将支座固定在拼装部上，顶针安装在支座内，外六角螺母将支座固定在拼装部上，弹簧安装在支座内部的顶针底部，内六角螺母从支座底部将弹簧安装在支座内部。内六角螺母的内六角槽贯穿整个螺母，便于导线从内六角槽内穿出。

进一步的，板卡槽侧部安装卡片，卡片前端为斜面，卡片紧贴盖板前端面的部位形成卡扣。板卡槽内安装被测板卡，被测板卡从前端插入板卡槽，被测板卡经过卡片的斜面插入板卡槽，当被测板卡完全进入板卡槽时，卡片的卡扣部位卡住被测板卡。当然，当被测板卡尺寸较小时，对于研发阶段的板卡，可以预留边料或者辅助板料作为定位的辅助部位。

进一步的，横杆两端通过螺钉固定在滑槽内。

进一步的，支座为中空结构，支座包括圆头、上孔、上凸台、方块和下螺杆，圆头位于支座顶部，圆头中部具有上孔，顶针从上孔穿出支座，圆头底部具有上凸台，上凸台下方具有方块，方块嵌入安装槽，上凸台将整个支座卡合在横杆上，方块下方具有下螺杆，下螺杆上安装外六角螺母，上凸台和外六角螺母共同完成测试部的安装和定位。

进一步的，顶针包括锥头、下凸台和导线，锥头从上孔穿出支座，用于向上对接被测板卡的被测出点。锥头底部具有下凸台，下凸台将顶针限位在支座中空的内孔中，锥头向下穿过下凸台连接导线，导线再连接测试电路，形成测试电路的通路。

进一步的，下凸台和上孔采取绝缘措施，防止测试电路短路或者其他异常。

本发明的有益效果是：