[发明专利]电路结构和电子器件

说明书

一种电路结构和电子器件。该电路结构包括第一环状导电结构和第二环状导电结构；该第一环状导电结构包括首尾相连的第一导电部、第二导电部、第三导电部和第四导电部；第一导电部和第三导电部位于第一导电层，第二导电部和第四导电部位于第二导电层，第一导电层和第二导电层之间设置有绝缘层，第一导电部和第二导电部通过第一过孔相连，第三导电部和第四导电部通过第二过孔相连；第二环状导电结构与第一环状导电结构旋转90度对称。由此，该电路结构可对传输的信号进行平衡性处理，以使它们获取一致性的电气参数，从而提供一种基础性的、中心对称的、图形对称的、电气对称的、参数对称的双环嵌套的电路结构。

技术领域

本公开实施例涉及一种电路结构和电子器件。

背景技术

芯片设计，又称集成电路设计，是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。芯片设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上，从而形成集成电路。

发明内容

本公开实施例提供一种电路结构和电子器件。该电路结构可通过第一环状导电结构传输第一信号，通过第二环状导电结构传输第二信号，从而可对第一信号和第二信号进行平衡性处理，以使它们获取一致性的电气参数。由此，该电路结构可提供一种基础性的、中心对称的、图形对称的、电气对称的、参数对称的双环嵌套的电路结构。

本公开至少一个实施例提供一种电路结构，其包括：第一环状导电结构，包括首尾相连的第一导电部、第二导电部、第三导电部和第四导电部；以及第二环状导电结构，与所述第一环状导电结构旋转90度对称，所述第一导电部和所述第三导电部位于第一导电层，所述第二导电部和所述第四导电部位于第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层之间设置有绝缘层，所述第一导电部和第二导电部通过第一过孔相连，所述第三导电部和所述第四导电部通过第二过孔相连。

例如，在本公开一实施例提供的电路结构中，所述第二导电部和所述第三导电部通过第三过孔相连，所述第四导电部和所述第一导电部通过第四过孔相连。

例如，在本公开一实施例提供的电路结构中，所述第一导电部、所述第二导电部、所述第三导电部和所述第四导电部的形状相同。

例如，在本公开一实施例提供的电路结构中，所述第一过孔所在的位置被配置为输入信号，所述第二过孔所在的位置被配置为输出信号，或者，所述第二过孔所在的位置被配置为输入信号，所述第一过孔所在的位置被配置为输出信号。

例如，在本公开一实施例提供的电路结构中，所述第一环状导电结构为矩形环状导电结构，所述第一导电部、所述第二导电部、所述第三导电部和所述第四导电部的形状包括L形。

例如，在本公开一实施例提供的电路结构中，所述第一过孔位于所述矩形环状导电结构的一个边的中点，所述第二过孔也位于所述矩形环状导电结构的一个边的中点。

例如，在本公开一实施例提供的电路结构中，所述第一环状导电结构在第一导电层所在的平面上的正投影关于所述第一过孔和所述第二过孔之间的连线呈轴对称。

例如，在本公开一实施例提供的电路结构中，从所述第一过孔经过所述第二导电部和所述第三导电部至所述第二过孔的导电路径的长度与从所述第一过孔经过所述第一导电部和所述第四导电部至所述第二过孔的导电路径的长度相同。

例如，在本公开一实施例提供的电路结构中，所述第二环状导电结构包括首尾相连的第五导电部、第六导电部、第七导电部和第八导电部，所述第五导电部和所述第七导电部位于所述第一导电层，所述第六导电部和所述第八导电部位于所述第二导电层。