[发明专利]一种印刷电路板电镀夹具在审
申请号: | 202011321497.9 | 申请日: | 2020-11-23 |
公开(公告)号: | CN112553673A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 胡艳锋 | 申请(专利权)人: | 胡艳锋 |
主分类号: | C25D17/06 | 分类号: | C25D17/06;C25D7/00;C25D5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 238161 安徽省马鞍山市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 电镀 夹具 | ||
本发明公开了一种印刷电路板电镀夹具,其结构包括底部座板、镀膜结构、夹置结构,底部座板与镀膜结构安装连接,底部座板与夹置结构嵌装,镀膜结构由平衡推板、三角板、板支角组成,平衡推板与三角板轨道连接并且二者配合,板支角与底部座板安装连接,三角板包括进料顶板、覆膜底板,进料顶板与覆膜底板轨道连接,夹置结构包括置板、边板、侧定器,置板安装有边板,边板与侧定器安装连接,夹置结构安装有升降支器,侧定器包括上部定器、底部定器,本发明通过进料顶板进液,覆膜底板覆膜的方式进行电镀,均匀性好无气泡产生,覆膜式电镀配合侧定器夹紧稳定性好、灵活性高,避免了振动的产生,镀面质量较高,夹具使用寿命延长。
技术领域
本发明涉及电镀领域,具体地说是一种印刷电路板电镀夹具。
背景技术
制造电路板的时候,需要将电路板夹住,便于检修或是加工,加工时对夹持的电路板表面附着一层金属膜,起到防止金属氧化,提高耐磨性、导电性及增进美观等作用。
现有技术加工时为了增加电镀均匀性及去除气泡,施加谐振力驱使电镀夹具及被镀件同时振动,振动力度不均导致镀面瑕疵,镀件脱落,附膜质量差,对夹具也造成一定的振动损坏。
发明内容
本发明的主要目的在于克服现有技术的不足,提供一种印刷电路板电镀夹具,以解决加工时为了增加电镀均匀性及去除气泡,施加谐振力驱使电镀夹具及被镀件同时振动,振动力度不均导致镀面瑕疵,镀件脱落,附膜质量差,对夹具也造成一定的振动损坏的问题。
本发明采用如下技术方案来实现:一种印刷电路板电镀夹具,其结构包括底部座板、镀膜结构、夹置结构,所述底部座板与镀膜结构底部安装连接,所述底部座板中部与夹置结构嵌装,所述镀膜结构由平衡推板、三角板、板支角组成,所述平衡推板底部与三角板轨道连接并且二者配合,所述板支角底部与底部座板安装连接。
进一步优选的,所述三角板包括进料顶板、覆膜底板,所述进料顶板底部与覆膜底板轨道连接。
进一步优选的,所述夹置结构包括置板、边板、侧定器,所述置板左右两端安装有边板,所述边板与侧定器安装连接并且二者组成为一体化结构,所述夹置结构底部安装有升降支器。
进一步优选的,所述侧定器包括上部定器、底部定器,所述上部定器与底部定器上端安装连接。
进一步优选的,所述上部定器包括槽装盒、贴垫、上部定板,所述贴垫与上部定板左端胶连接,所述槽装盒与上部定板上端配合。
进一步优选的,所述底部定器包括传动轴杆、底部定板、侧板结构,所述传动轴杆右端与底部定板安装连接,所述底部定板前后两侧与侧板结构锁定。
进一步优选的,所述传动轴杆包括转动主轴、横支板、装嵌辅圆,所述横支板与转动主轴、装嵌辅圆轴连接。
进一步优选的,所述侧板结构包括嵌侧板、滚珠、十架,所述嵌侧板安装有滚珠、十架,所述滚珠与十架相邻。
进一步优选的,三角板进料顶板设有缓框、替盒,所述缓框与替盒相邻,所述覆膜底板安装有返流槽、覆膜板,所述返流槽与覆膜板相邻。
本发明将电路板置放在夹置结构上方,边板对电路板限位和固定,侧定器对电路板夹紧固定,镀膜结构对电路板镀膜,升降支器将夹置结构上升,使电路板与三角板底部临近贴合,便于覆膜,进料顶板用于进液,覆膜底板用于覆膜,侧定器传动时,传动轴杆带动上部定器与底部定器的移摆将电路板夹紧,即转动主轴转动带动横支板摆动将侧定器向上移摆,贴垫实现贴合夹紧,槽装盒用于储放覆膜后返送的残留液体,侧板结构起到侧面加强稳定滑动的作用,滚珠实现滚动,十架实现限位卡顿避免侧定器大幅度移摆,降低整体设备运行的稳定性,缓框实现液体流动缓冲的作用,替盒用于储放、替装液体,覆膜板实现覆膜,覆膜底板为三角形结构,覆膜时液体会向外端移动,会顺着返流槽呈居中状流动,合理控制液量流动,提高覆膜质量。
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