[发明专利]一种多层印制线路板的激光盲槽工艺

说明书

本发明属于印刷点路板制造工艺技术领域，公开了一种印制电路板的激光盲槽工艺，包括以下步骤：(1)对下基板进行内层图形制作，局部贴干膜露出盲槽区域；所述盲槽区域的底部含有线路图形；(2)对盲槽区域进行镀金处理，使盲槽区域底部的线路图形镀上金层；(3)在盲槽区域的底部进一步镀上铜层；(4)将下基板与上基板进行压合后，对上基板的盲槽区域处进行激光烧蚀，以去除上基板上的基材介质；(5)经碱性蚀刻去除盲槽区域内的多余铜层，得到有镀有金层的线路图形，完成盲槽内图形的制作。所述激光盲槽工艺能够在多层印制线路板的盲槽区域内部设有线路图形的情况下，也能够采用激光烧蚀方法实现盲槽的制作。

技术领域

本发明属于印刷线路板制造工艺技术领域，尤其涉及一种多层印制线路板的激光盲槽工艺。

背景技术

目前多层印制线路板的盲槽加工方法可大致可以分为三种。一种为在压合前预先铣出通槽再压合方式制作(通槽工艺)；另一种为在基板压合时放入阻胶材料，压合后使用数控铣切的方式实现盲槽(开盖工艺)；还有一种采用正常压合制作，再通过激光烧蚀的方式去除基材介质，以实现盲槽的制作(激光盲槽工艺)。

其中激光盲槽工艺在加工制作上较为简单，压合前按照常规多层线路板加工制作工艺即可，且对比前两种工艺，不会存在盲槽溢胶等一些质量性问题，同时在一些小尺寸盲槽制作上有着较大的优势，加工精度也更高。

但激光盲槽工艺同时也存在着较多的限制，最主要的限制为多层印制线路板的盲槽底部必须为一定厚度的金属层(铜层)，以确保后续激光烧蚀时不会击穿盲槽的底部。但多数的多层印制线路板中盲槽底部已进行过线路图形的制作，而不是整块完整的铜面，因此在采用激光盲槽工艺时不可避免地会损伤甚至击穿盲槽的底部，导致产品的报废。

因而，希望提供一种当盲槽底部为线路图形时，也能采用激光烧蚀实现盲槽制作的工艺方法。

发明内容

本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种多层印制线路板的激光盲槽工艺，能够在多层印制线路板的盲槽区域内部设有线路图形的情况下，也能够采用激光烧蚀方法实现盲槽的制作，进而提高了激光烧蚀的应用范围，基本可适用于任何结构形式的多层印制线路板的盲槽加工。

一种多层印制电路板的激光盲槽工艺，包括以下步骤：

(1)对下基板进行内层图形制作，局部贴干膜露出盲槽区域；所述盲槽区域的底部含有线路图形；

(2)对盲槽区域进行镀金处理，使盲槽区域底部的线路图形镀上金层；

(3)在盲槽区域的底部进一步镀上铜层；

(4)将下基板与上基板进行压合后，对上基板的盲槽区域处进行激光烧蚀，以去除上基板上的基材介质，制得盲槽；

(5)经碱性蚀刻去除盲槽内的多余铜层，得到有镀有金层的线路图形，完成盲槽内图形的制作。

若下基板的盲槽区域底部为完整的铜层，则当下基板与上基板进行压合、并对盲槽区域处进行激光烧蚀后，现有工艺仍无法对盲槽底部的铜层进行线路图形制作。

因此，本发明首先采用传统图形制作法和感光材料曝光的方式对下基板的盲槽底部线路图形进行制作，再采用局部贴干膜的方式露出盲槽区域，对盲槽区域底部的线路图形进行镀金处理，形成保护层；然后对盲槽区域进行镀铜处理。在后续的激光烧蚀处理时，所镀铜层可对盲槽区域底部的非线路图形处进行保护，以确保后续激光烧蚀时不会击穿盲槽的底部；最后通过碱性蚀刻去除掉盲槽区域内的多余铜层，保留经金层保护的线路图形。其中镀上金层的意义在于避免碱性蚀刻时对线路图形造成的损伤。

采用本发明所述的制作方法具有效率更高、成本更低的优势，且采用传统感光材料曝光制作的方式能得到更为精细、密集的线路。