[发明专利]电感器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011322392.5 申请日: 2020-11-23
公开(公告)号: CN112635182B 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 刘开煌;高鹏;虞成城 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H01F41/00 分类号: H01F41/00;H01F17/04;H01F37/00
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 郑昱
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电感器 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种电感器的制备方法,其特征在于,包括:

(1)在磁芯块体上形成至少一个的阵列单元,所述阵列单元包括相对设置的第一线圈区域和第二线圈区域,以及分别位于所述第一线圈区域和第二线圈区域两侧的第一电极区域和第二电极区域,所述第一线圈区域和第二线圈区域分别包埋有相同数量且线性排列的线圈导线,所述第一电极区域和第二电极区域分别包埋有一条电极导线,所述线圈导线和电极导线相互平行;

(2)沿与所述线圈导线和电极导线的长度方向垂直的方向,对所述磁芯块体进行切割,得到磁芯切片;

(3)在所述磁芯切片的第一切割面上使用第一导电连接线将同一阵列单元中的第一电极区域的电极导线、第一线圈区域的线圈导线、第二线圈区域的线圈导线和第二电极区域的电极导线依次进行连接;

在所述磁芯切片的第二切割面上使用第二导电连接线将同一阵列单元中的第一线圈区域的线圈导线与第二线圈区域的线圈导线进行连接;

(4)分别用磁粉填充所述磁芯切片的第一切割面和第二切割面,并压制成型,形成第一磁芯和第二磁芯,所述第一磁芯包埋所述第一导电连接线,所述第二磁芯包埋所述第二导电连接线;

(5)在所述第一磁芯上对应电极导线的位置进行打孔,直至露出电极导线上的第一导电连接线,形成电极孔,并在所述电极孔内填充金属材料;

(6)分别在所述第一磁芯上对应第一电极区域和第二电极区域的位置进行金属化,形成电极片;

(7)按照阵列单元对所述磁芯切片进行分割,得到至少一个的电感单元。

2.根据权利要求1所述的电感器的制备方法,其特征在于,步骤(3)具体为:

在所述磁芯切片的第一切割面上使用第一导电连接线将同一阵列单元中的第一电极区域的电极导线与第一线圈区域中靠近所述第一电极区域的线圈导线进行连接,将同一阵列单元中的第二线圈区域中靠近第二电极区域的线圈导线与第二电极区域的电极导线进行连接,将同一阵列单元中的第一线圈区域的其他线圈导线与第二线圈区域的其他线圈导线按照线性排列的顺序一一对应进行错位连接;

在所述磁芯切片的第二切割面上使用第二导电连接线将同一阵列单元中的第一线圈区域的线圈导线与第二线圈区域的线圈导线按照线性排列的顺序一一对应进行连接。

3.根据权利要求1所述的电感器的制备方法,其特征在于,步骤(4)中,所述压制成型中的压制压力为30-300MPa,压制温度为150-300℃。

4.根据权利要求1所述的电感器的制备方法,其特征在于,步骤(5)中,在所述电极孔内填充金属材料具体为:通过金属电镀工艺形成电镀金属层,填充所述电极孔;或,通过印刷金属浆料,填充所述电极孔。

5.根据权利要求4所述的电感器的制备方法,其特征在于,所述金属浆料为金属粉和粘结剂形成的混合浆料,所述金属粉包括铜粉、镍粉、银粉和金粉中的至少一种,所述粘结剂包括丙烯酸树脂、环氧树脂和酚醛树脂中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的电感器的制备方法,其特征在于,所述线圈导线和电极导线的表面上设有绝缘层;所述第一导电连接线和第二导电连接线未与所述线圈导线和电极导线接触的表面上设有绝缘层。

7.根据权利要求1所述的电感器的制备方法,其特征在于,所述线圈导线呈扁平状,所述线圈导线的宽度为0.05-0.5mm,厚度为0.02-0.2mm。

8.根据权利要求1所述的电感器的制备方法,其特征在于,所述电极导线呈扁平状,所述电极导线的宽度为0.1-0.8mm,厚度为0.02-0.4mm。

9.根据权利要求1所述的电感器的制备方法,其特征在于,所述电极片的截面形状为方形,所述电极片的宽度为0.05-2.0mm,厚度为0.02-0.2mm。

10.一种电感器,其特征在于,采用如权利要求1-9任一项所述的电感器的制备方法制备获得。

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