[发明专利]一种用于半导体制造的单晶硅棒切片设备

权利要求书

1.一种用于半导体制造的单晶硅棒切片设备，包括支架(1)，其特征在于：所述支架(1)的内部固定连接有承接支块(2)，两个所述承接支块(2)之间设置有硅棒(3)，所述承接支块(2)的表面固定连接有喷气箱(4)，所述喷气箱(4)的内部设置有喷气扇(5)，所述硅棒(3)的上方设置有切割轮(6)，所述切割轮(6)的内壁滑动连接有支撑体(22)，所述支撑体(22)的内部转动连接有伸缩杆(7)，所述伸缩杆(7)的侧面固定连接有支撑杆(8)，所述支撑杆(8)的底部转动连接有承接齿轮(10)，所述承接齿轮(10)的底部啮合连接有锥形螺杆(11)，所述锥形螺杆(11)的靠近切割轮(6)的一侧设置有磁板(12)，所述锥形螺杆(11)远离切割轮(6)的一侧通过连杆设置有缓冲弹簧(13)，所述缓冲弹簧(13)的底部滑动连接有槽块(14)，所述槽块(14)的底部固定连接有套箱(9)，所述支撑杆(8)的侧面固定连接有水平块(15)，所述水平块(15)的表面滑动同性磁块(17)，所述同性磁块(17)远离轮心的一侧设置有压感开关(16)，所述同性磁块(17)靠近轮心的一侧设置有滚轮(18)，所述滚轮(18)的表面转动连接有连动杆(21)，所述连动杆(21)靠近轮心的一侧固定连接有水银板(20)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体制造的单晶硅棒切片设备，其特征在于：所述水银板(20)的侧面滑动连接有水银箱(19)。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体制造的单晶硅棒切片设备，其特征在于：所述喷气箱(4)的出口对准硅棒(3)的切割面。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体制造的单晶硅棒切片设备，其特征在于：所述切割轮(6)的表面设置有切割片。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体制造的单晶硅棒切片设备，其特征在于：所述承接齿轮(10)通过联轴器与切割轮(6)连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体制造的单晶硅棒切片设备，其特征在于：所述水平块(15)的表面开设有水平滑槽。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体制造的单晶硅棒切片设备，其特征在于：所述水银板(20)的侧面通过限位弹簧与水银箱(19)连接。

8.根据权利要求1所述的一种用于半导体制造的单晶硅棒切片设备，其特征在于：所述支撑体(22)与切割轮(6)的内壁滑动连接。