[发明专利]一种防脱落型晶片吸附装置在审
申请号: | 202011326072.7 | 申请日: | 2020-11-24 |
公开(公告)号: | CN112466806A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 李东阳 | 申请(专利权)人: | 南京蒙仕通讯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211800 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 脱落 晶片 吸附 装置 | ||
本发明涉及一种防脱落型晶片吸附装置,包括连接管和吸嘴,所述连接管竖向设置,所述吸嘴的形状为圆柱形,所述吸嘴与连接管同轴设置,所述吸嘴的顶部设有安装槽,所述连接管的底端插入安装槽内,所述吸嘴上设有固定机构,所述连接管上设有辅助机构,所述固定机构包括移动环、支撑管和至少两个固定组件,所述固定组件包括移动杆、辅助块、磁铁盘、通孔、凹槽和至少两个动力单元,所述动力单元包括电磁铁和第一弹簧,该防脱落型晶片吸附装置通过固定机构提高了吸嘴安装的稳定性,防止吸嘴与连接管上脱落,不仅如此,还通过辅助机构提高了吸嘴吸附晶片移动的稳定性。
技术领域
本发明涉及芯片制作领域,特别涉及一种防脱落型晶片吸附装置。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称,又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中,则需要通过吸附装置使吸嘴吸附晶片并移动至基板上进行贴装。
现有的吸附装置在吸取晶片时,由于晶片放置在晶片膜上,而晶片膜具有一定的黏性,吸嘴在吸取晶片过程中易发生脱落,降低了实用性,不仅如此,为了提高工作效率,吸嘴吸取晶片后移动速度较快,晶片在吸嘴上受到的惯性作用较大,晶片易从吸嘴上脱落,降低了稳定性。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足,提供一种防脱落型晶片吸附装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种防脱落型晶片吸附装置,包括连接管和吸嘴,所述连接管竖向设置,所述吸嘴的形状为圆柱形,所述吸嘴与连接管同轴设置,所述吸嘴的顶部设有安装槽,所述连接管的底端插入安装槽内,所述吸嘴上设有固定机构,所述连接管上设有辅助机构;
所述固定机构包括移动环、支撑管和至少两个固定组件,所述移动环和支撑管均与连接管同轴设置,所述支撑管的内径大于连接管的外径,所述连接管穿过移动环且与移动环滑动连接,所述支撑管的顶端固定在移动环的底部,所述吸嘴的顶部位于支撑管内,所述吸嘴的底部位于支撑管的下方,所述吸嘴与支撑管的内壁之间设有间隙,所述固定组件与支撑管的轴线为中心周向均匀分布;
所述固定组件包括移动杆、辅助块、磁铁盘、通孔、凹槽和至少两个动力单元,所述通孔设置在支撑管上,所述移动杆的轴线与连接管的轴线垂直且相交,所述移动杆的轴线位于连接管的两端之间,所述辅助块的形状为圆锥,所述辅助块与移动杆同轴设置,所述辅助块的最大直径的一端固定在移动杆的靠近连接管轴线的一端,所述磁铁盘与移动杆同轴设置且固定在移动杆的另一端,所述凹槽设置在吸嘴的外壁且与辅助块匹配,所述辅助块插入凹槽内,所述磁铁盘与支撑管之间的设有间隙,所述动力单元以移动杆的轴线为中心轴线均匀分布在磁铁盘和支撑管之间;
所述动力单元包括电磁铁和第一弹簧,所述磁铁盘通过第一弹簧与支撑管连接,所述电磁铁位于第一弹簧和移动杆之间,所述第一弹簧处于拉伸状态,所述电磁铁固定在支撑管上且与磁铁盘之间设有间隙;
所述辅助机构包括连接环和至少两个连接组件,所述连接环与连接管同轴设置且位于移动环的上方,所述连接管穿过连接环且与连接环滑动连接,所述连接环与移动环之间设有间隙,所述连接环的外径小于移动环的外径,所述连接环的底部设有距离传感器,所述距离传感器与移动环之间设有间隙,所述连接组件与移动杆一一对应;
所述连接组件包括气缸、第二弹簧、导杆和导孔,所述导孔设置在与移动环上,所述导杆与连接管平行且穿过导孔,所述导杆与导孔的内壁滑动连接,所述导杆的底端与连接管固定连接,所述第二弹簧位于移动环和连接环之间,所述移动环通过第二弹簧与连接环连接,所述气缸位于连接环的上方且固定在连接管的外壁,所述气缸驱动连接环沿着连接管的轴向移动,所述连接管上设有PLC,所述气缸和距离传感器均与PLC电连接。
作为优选,为了便于导杆的安装,所述导杆的两端均设有倒角。
作为优选,为了减小导杆与导孔内壁之间的摩擦力,所述导杆上涂有润滑油。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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