[发明专利]一种防堵塞型芯片封装设备

说明书

本发明涉及一种防堵塞型芯片封装设备，包括连接箱和点胶管，所述连接箱的形状为长方体，所述连接箱内设有胶，所述点胶管竖向设置在连接箱的底部且与连接箱连通，所述点胶管上设有辅助机构和清洁机构，所述辅助机构包括固定管、第一单向阀、移动盘、执行组件、动力组件和两个第二单向阀，所述执行组件包括转动轴、第一轴承、丝杆和两个刮杆，所述动力组件位于移动盘和丝杆之间，所述动力组件包括支撑块、移动杆、第一弹簧、连接块、电磁铁和滚珠丝杠轴承，该防堵塞型芯片封装设备通过辅助机构实现了消除胶内杂质的功能，不仅如此，还通过清洁机构实现了清除基板上杂质的功能。

技术领域

本发明涉及芯片制作设备领域，特别涉及一种防堵塞型芯片封装设备。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中，需要将晶片通过胶贴装在基板上，而基板上的胶则需要点胶机进行点胶，点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。

现有的点胶机在工作过程中，胶内易出现结块而导致点胶管堵塞，降低了实用性，不仅如此，当基板上存在杂质时，会影响点胶效果，降低了实用性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种防堵塞型芯片封装设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防堵塞型芯片封装设备，包括连接箱和点胶管，所述连接箱的形状为长方体，所述连接箱内设有胶，所述点胶管竖向设置在连接箱的底部且与连接箱连通，所述点胶管上设有辅助机构和清洁机构；

所述辅助机构包括固定管、第一单向阀、移动盘、执行组件、动力组件和两个第二单向阀，所述第一单向阀安装在点胶管内的底端，所述移动盘设置在点胶管内且位于第一单向阀和连接箱之间，所述移动盘与点胶管的内壁滑动且密封连接，所述移动盘上设有两个通孔，所述通孔以点胶管的轴线为中心周向均匀分布，所述第二单向阀与通孔一一对应且安装在通孔内，所述固定管与点胶管同轴设置，所述固定管设置在连接箱内，所述固定管的两端分别与连接箱内的顶部和底部密封且固定连接，所述执行组件设置在固定管内，所述移动组件设置在点胶管内；

所述执行组件包括转动轴、第一轴承、丝杆和两个刮杆，所述丝杆与转动轴均与固定管同轴设置，所述转动轴固定在丝杆的顶端，所述第一轴承的内圈安装在转动轴上，所述第一轴承的外圈与连接箱的内壁固定连接，所述固定管上设有两个连接孔，所述连接孔和刮杆均与第二单向阀一一对应，所述刮杆与固定管平行且与固定管的内壁抵靠，所述刮杆与转动轴的顶端固定连接，所述刮杆与连接孔的一端抵靠；

所述动力组件位于移动盘和丝杆之间，所述动力组件包括支撑块、移动杆、第一弹簧、连接块、电磁铁和滚珠丝杠轴承，所述移动杆与转动轴同轴设置，所述移动杆的底端固定在移动盘上，所述连接块固定在移动杆的顶端，所述支撑块固定在点胶管的内壁上，所述支撑块上设有导孔，所述移动杆穿过导孔且与导孔的内壁滑动连接，所述连接块与支撑块抵靠，所述第一弹簧位于支撑块和移动盘之间，所述支撑块通过第一弹簧与移动盘连接，所述电磁铁位于丝杆和连接块之间，所述电磁铁与连接块正对设置且与点胶管的内壁固定连接，所述电磁铁与连接块之间设有间隙，所述连接块的制作材料为铁，所述丝杆上设有外螺纹，所述滚珠丝杠轴承的内圈与外螺纹匹配且安装在丝杆上，所述滚珠丝杠轴承的外圈与连接块固定连接；

所述清洁机构包括两个清洁组件，所述清洁组件与刮杆一一对应；

所述辅助组件包括连接管、气管、滤网、风力组件和密封组件，所述连接管与点胶管平行且位于点胶管的外部，所述连接管的顶端与连接箱的底部密封且固定连接，所述连接管的底端与连接箱之间的距离小于点胶管与连接箱之间的距离，所述气管位于连接管和点胶管之间，所述连接管的轴线和点胶管的轴线均与气管的轴线垂直且相交，所述气管的一端固定在连接管上且与连接管连通，所述气管的另一端与点胶管之间设有间隙，所述滤网安装在连接管内且位于气管的下方，所述密封组件设置在连接管和点胶管之间；