[发明专利]一种基于热电转换效应的手机动态温控管理系统及方法在审

专利信息
申请号: 202011327405.8 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN114546070A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 曹丽莉;张锦扬;缪旻 申请(专利权)人: 北京信息科技大学
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100192 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 热电 转换 效应 手机 动态 温控 管理 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种基于热电转换效应的智能手机动态温控管理系统及方法,其特征在于:该系统包含智能微处理器(1)、微型温度传感器(2)、热电器件(3)以及电源(5)。所述的智能微处理器(1)包括51单片机及其外围电路,其中51单片机具型号为STC89C52;所述的微型温度传感器(2)为K型热电偶;所述热电器件(3)采用的是Ferrotec公司生产的72008/131/150B器件,热电器件的一个表面与智能手机背板贴合,本发明中称热电器件该表面为上表面,相对的另一个面为下表面;所述电源(5)采用高分子锂电池为电芯,可提供5V-12V电压。5智能微处理器(1)分别与热电器件(3)、微型温度传感器(2)以及电源(5)进行连接,最后进行封装。该动态温控管理系统利用热电器件(3)可根据电流方向,实现制热和制冷两种工作模式的特点,在有限空间中通过智能微处理器(1)配合微型温度传感器(2)对热电器件(3)工作模式进行精确控制,实现对智能手机温度的调控,该调控可以减少智能手机在不同使用环境下的温度波动范围。

2.根据权利要求1所述的一种基于热电转换效应的智能手机动态温控管理系统及方法,其特征在于:智能微处理器(1)中的51单片机采用STC公司生产的STC89C52单片机,该设备为一种低功耗、高性能CMOS 8位微控制器,具有8K字节系统可编程Flash存储器。所述智能微处理器(1)的预设程序基于负反馈控制原理,可以在根据不同的工作环境智能切换工作状态。具体包括:

手机表面温度为5-30℃时为待机模式,控制热电器件停止工作;

手机表面温度高于30℃时为制冷模式,控制热电器件制冷为手机进行降温;

手机表面温度低于5℃时为制热模式,控制热电器件制热为手机进行加热。

3.根据权利要求1所述的一种基于热电转换效应的动态温控管理系统及方法,其特征在于:智能微处理器(1)中的驱动电路采用Digi-Key公司生产的L298N元器件。以该器件为核心的驱动电路,可根据权利要求2所述51单片机的控制信号输出不同功率,为热电器件供电,以达到切换热电器件工作模式的功能。具体包括:

手机表面温度高于30℃时为制冷模式,可以根据表面温度自主调节热电器件供电电流,使手机表面温度维持在正常使用范围;

手机表面温度低于5℃时为制热模式,可以根据表面温度自主调节热电器件供电电流,使手机表面温度维持在正常使用范围。

4.根据权利要求1所述的一种基于热电转换效应的动态温控管理系统及方法,其特征在于:所述微型温度传感器(2)采用赫斯特(东莞)电热科技有限公司PT100 K型热电偶,将热电偶镶嵌于热电器件的上下表面,可以实现手机表面温度的实时检测,控温精度可达0.1℃。

5.根据权利要求1所述的一种基于热电转换效应的动态温控管理系统及方法,其特征在于:智能微处理器(1)的温度采集电路采用Digi-Key公司生产的LM358H元器件。以该器件为核心的温度采集电路,与权利要求4所述的微型温度传感器(2)进行连接,可以完成对手机温度的监控,并将监控数据反馈给权利要求2所述的51单片机。

6.根据权利要求1所述的一种基于热电转换效应的动态温控管理系统及方法,其特征在于:所述热电器件(3)采用Ferrotec公司生产的72008/131/150B型号器件,器件大小为30×60×3.3mm,器件上下表面最大温差可达50℃,本发明采用两片该型号热电器件,并联平铺在智能手机背板处,并受智能微处理器(1)控制。两片热电器件将为手机提供更稳定的工作温度。

7.根据权利要求1所述的一种基于热电转换效应的动态温控管理系统及方法,其特征在于:本系统内嵌于硅胶外壳(7)中,可作为手机硅胶壳使用,温控系统可以紧贴手机从而获取准确的温度反馈,且具有较高的便携性,其中,在热电器件(3)及电源(5)下表面贴合有高导热石墨烯散热膜(6)。石墨烯散热膜(6)具有轻薄、热导率大的特点,可以高效散热,当热电器件处于制冷模式时,石墨烯散热膜(6)辅助保持热电器件下表面温度,为温控管理系统的提供稳定的工作环境。

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