[发明专利]一种半导体芯片测试座

权利要求书

1.一种半导体芯片测试座，其特征在于，包括：

底架，所述底架内具有容纳腔，且，所述容纳腔内具有多个触口；

测试座主体，所述测试座主体设于所述容纳腔内；

芯片定位板，所述芯片定位板设于所述测试座主体上方，所述芯片定位板上设有限位芯片的容纳槽；

上盖，所述上盖将所述芯片定位板和测试座主体覆盖在底架上，且，所述上盖上开有通孔；

其中，所述容纳槽位于所述通孔内，且所述容纳槽内设有芯片；所述测试座主体一端与芯片垂直接触，另一端垂直贯穿所述触口。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片测试座，其特征在于：所述容纳腔呈十字状。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片测试座，其特征在于：所述测试座主体包括四个呈十字型设置的测试片组件；所述测试片组件包括测试片组以及用于放置测试片组的定位组件；

其中，所述测试片组包括第一测试片和第二测试片；所述第二测试片设于所述第一测试片形成的容纳腔内；所述第一测试片和第二测试片上均设有针腿和针尖，且所述第一测试片和所述第二测试片上的针腿和针尖之间左右设置；所述第一测试片和所述第二测试片上分别设有第一卡块和第二卡块；所述第一测试片和第二测试片的针腿贯穿所述触口。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片测试座,其特征在于：所述定位组件包括依次相连设置的第一定位块、第二定位块和第三定位块；所述第一定位块的一侧设有多个贯穿所述第一定位块的第一竖槽，多个所述第一竖槽的下部开有贯穿第一定位块的第一通孔，所述第一通孔与所述竖槽垂直设置；

所述第二定位块上设有呈台阶状的第二竖槽和第三竖槽，所述第三竖槽上设有与其垂直设置的第二通孔，所述第二通孔贯穿所述第二定位块；所述第二定位块上开有位于第三竖槽下方的第一开口；

所述第三定位块上设有上下对称设置的第四竖槽，且所述第四竖槽的一侧开有第二开口；

其中，所述第一测试片的中部设于所述第一竖槽内，第一卡块卡设在第一通孔内，且第一测试片的上半部分依次从第一竖槽、第二竖槽、第三定位块上端的第四定位槽穿出；所述第一测试片的下半部分依次从第一竖槽、第一开口、第三定位块下端的第四定位槽和第二开口穿出；

第二测试片的中部卡设在第三竖槽上，第二卡块卡设在第二通孔内，且所述第二测试片的上半部分依次从第三竖槽、第三定位块上端的第四定位槽穿出，第二测试片的下半部分依次从第一开口、第三定位块下端的第四定位槽和第二开口穿出。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片测试座,其特征在于：所述容纳槽内设有用于限位第一测试片和第二测试片上针尖的针尖限位槽。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片测试座,其特征在于：所述上盖和所述底架之间通过螺钉相连，且所述芯片定位板和所述测试座主体固定在所述上盖和底架的内部空间内。