[发明专利]具有多个导电终端的温度控制装置及实施其的光次组件模组

权利要求书

1.一种温度控制装置，使用于多个光次组件中，其特征在于，该温度控制装置包含：

一底板，热耦接于一散热件；

一顶板，通过设置在该底板及该顶板之间的多个半导体元件耦接于该底板，该顶板界定出一元件安装面，该元件安装面用于至少耦接于一第一光学元件及一第二光学元件；

一第一导电终端，设置于该顶板以提供一第一电位；以及

一第二导电终端，设置于该顶板以提供一第二电位，该第一导电终端及该第二导电终端藉由延伸于该第一导电终端及该第二导电终端之间的一间隙彼此隔离。

2.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，该第一导电终端及该第二导电终端实质上彼此共平面。

3.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，该第一导电终端及该第二导电终端藉由该间隙彼此电性隔离。

4.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，该第一导电终端及该第二导电终端用以至少通过该顶板、该多个半导体元件及该底板热耦接于该散热件。

5.如权利要求4所述的温度控制装置，其特征在于，一第一热传送路径从该第一导电终端延伸至该散热件，且一第二热传送路径从该第二导电终端延伸至该散热件。

6.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，该第一光学元件包含一监控光二极体，其中该监控光二极体包含电性耦接于该第一导电终端的相关的一阳极终端或阴极终端，以接收具有该第一电位的电压。

7.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，该第二光学元件包含一镭射配置，该镭射配置包含一镭射二极体，其中该镭射二极体电性耦接于该第二导电终端。

8.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，该第二导电终端提供一接地面。

9.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，该第一导电终端及该第二导电终端提供相同的电位。

10.如权利要求9所述的温度控制装置，其特征在于，该第一导电终端及该第二导电终端藉由一焊线电性耦接在一起以提供相同的电位。

11.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，该第一导电终端的整体表面积小于该第二导电终端的整体表面积。

12.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，该底板包含多个电性终端以接收一电讯号以于该多个半导体元件中产生电流。

13.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，该第二导电终端至少部分地环绕该第一导电终端。

14.一种镭射组件，使用于一光次组件中，其特征在于，该镭射组件包含：

一基座，具有一安装面，该安装面用于耦接于至少一光学元件；

一第一电性互连装置以及一第二电性互连装置，邻设于该安装面以分别提供一第一电压及一第二电压，该第一电性互连装置及该第二电性互连装置用于电性耦接于该光次组件的电路；

一温度控制装置，耦接于该安装面并至少提供一第一导电终端及一第二导电终端，该第一导电终端及该第二导电终端分别电性耦接于该第一电性互连装置及该第二电性互连装置；以及

一监控光二极体，设置于该第一导电终端，该监控光二极体的一阳极及一阴极其中一者设置于该第一导电终端，以提供该第一电位给该阳极及该阴极的其中该者，该监控光二极体的该阳极及该阴极其中另一者电性耦接于该第二导电终端以提供该第二电位。

15.如权利要求14所述的镭射组件，其特征在于，该基座包含一罐型头部，该第一电性互连装置及该第二电性互连装置包含从该罐型头部延伸的多个接脚。