[发明专利]一种用于电子产品加工的压合装置及压合方法

权利要求书

1.一种用于电子产品加工的压合装置，其特征在于，包括台架(1)、压合机构(2)、移动机构(3)、安装梁(4)和移料机构(5)，所述台架(1)顶部安装有移动机构(3)，所述台架(1)顶部且位于移动机构(3)一端上方安装有压合机构(2)，所述台架(1)外侧且位于移动机构(3)另一端上方安装有安装梁(4)，所述安装梁(4)一侧安装有移料机构(5)；

所述压合机构(2)包括支撑杆(6)、升降板(7)、顶板(8)、第一液压杆(9)和压座(10)，所述台架(1)顶部等距离安装有若干个支撑杆(6)，所述支撑杆(6)顶端与顶板(8)底侧连接，所述顶板(8)顶侧中部安装有第一液压杆(9)，所述第一液压杆(9)伸缩端位于顶板(8)下方安装有升降板(7)，所述升降板(7)底侧中部安装有压座(10)；

所述移动机构(3)包括电动滑轨(13)、滑块(14)、平移台(15)和限位座(16)，所述电动滑轨(13)顶部滑动安装有滑块(14)，所述滑块(14)顶部安装有平移台(15)，所述平移台(15)顶部安装有限位座(16)；

所述移料机构(5)包括滑板(19)、第三液压杆(20)、第一升降座(21)、第一安装板(22)、第一吸嘴(23)、第二升降座(24)、第四液压杆(25)、第二吸嘴(26)和第二安装板(27)，所述安装梁(4)一侧滑动安装有滑板(19)，所述滑板(19)一侧两端分别安装有第三液压杆(20)和第四液压杆(25)，所述第三液压杆(20)底部伸缩端安装有第一升降座(21)，所述第一升降座(21)底侧安装有第一吸嘴(23)，所述第一吸嘴(23)上贯穿安装有若干个第一吸嘴(23)，所述第四液压杆(25)底部伸缩端安装有第二升降座(24)，所述第二升降座(24)底侧安装有第二安装板(27)，所述第二安装板(27)上贯穿安装有若干个第二吸嘴(26)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品加工的压合装置，其特征在于，所述台架(1)顶侧且位于移动机构(3)另一端两侧分别安装有承载台(11)和收料盒(12)，且承载台(11)和收料盒(12)与移动机构(3)的间距相等。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子产品加工的压合装置，其特征在于，所述支撑杆(6)的个数为4个，且支撑杆(6)均贯穿升降板(7)。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子产品加工的压合装置，其特征在于，所述安装梁(4)顶端水平安装有第二液压杆(17)，所述安装梁(4)一侧安装有水平滑轨(18)，所述第二液压杆(17)伸缩端与滑板(19)连接，且滑板(19)滑动安装在水平滑轨(18)上。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子产品加工的压合装置，其特征在于，所述第一安装板(22)顶侧开设有若干个第一滑槽，所述第一吸嘴(23)顶部外侧开设有螺纹，且第一吸嘴(23)通过第一螺母固定在第一滑槽内。

6.根据权利要求1所述的一种用于电子产品加工的压合装置，其特征在于，所述第二安装板(27)顶侧开设有若干个第二滑槽，所述第二吸嘴(26)顶部外侧开设有螺纹，且第二吸嘴(26)通过第二螺母固定在第二滑槽内。

7.根据权利要求1所述的一种用于电子产品加工的压合装置，其特征在于，所述第一安装板(22)和第二安装板(27)的间距与收料盒(12)和移动机构(3)的间距相同。

8.一种如权利要求1-7任一项所述的用于电子产品加工的压合装置的压合方法，其特征在于,该压合方法的具体操作步骤为：

步骤一：将电子产品放置到承载台(11)上，此时通过第三液压杆(20)和第四液压杆(25)同时工作分别带动第一升降座(21)以及第二升降座(24)下降，此时第一安装板(22)和第二安装板(27)同步下降，此时第一安装板(22)上的第一吸嘴(23)与承载台(11)上的电子产品进行接触吸附，而第二安装板(27)上的第二吸嘴(26)与限位座(16)上压合后的电子产品进行吸附；

步骤二：此时第二液压杆(17)工作收缩带动滑板(19)在水平滑轨(18)上移动，此时第一吸嘴(23)移动至限位座(16)上方，而第二吸嘴(26)移动至收料盒(12)，依次将电子产品放置到限位座(16)以及收料盒(12)上，此时滑块(14)带动平移台(15)在电动滑轨(13)移动至压合机构(2)底部；

步骤三：顶板(8)顶部的第一液压杆(9)工作带动升降板(7)沿着支撑杆(6)下移，直至压座(10)与电子产品接触压合，然后滑块(14)带动平移台(15)在电动滑轨(13)回到初始位置，此时将压合后的电子产品搬运至收料盒(12)上的同时将承载台(11)上的电子产品搬运至限位座(16)上，重复操作完成电子产品的压合。