[发明专利]一种用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置

权利要求书

1.一种用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置，包括外壳一(1)，其特征在于：所述外壳一(1)的内部固定连接有电动伸缩杆(2)，电动伸缩杆(2)的外部固定连接有冲孔器(3)，外壳一(1)的内部活动连接有转动齿轮(4)，转动齿轮(4)的外部活动连接有槽轮(5)，槽轮(5)的外部固定连接有转轮杆(6)，转轮杆(6)的外部活动连接有卡杆(7)，卡杆(7)的外部活动连接有棘轮(8)，棘轮(8)的内部固定连接有流体壳(9)，流体壳(9)的内部活动连接有转轴(10)，转轴(10)的外部固定连接有活动块(11)，流体壳(9)的内部设置有电流变体(12)，棘轮(8)的内部固定连接有灯珠(13)，外壳一(1)的内部固定连接有光敏组件(14)，外壳一(1)的内部固定连接有支撑板(15)，支撑板(15)的外部固定连接有外壳二(16)，外壳二(16)的内部活动连接有转板(17)，转板(17)的外部活动连接有移动杆(18)，移动杆(18)的外部固定连接有挡杆(19)，挡杆(19)的内部固定连接有电磁组件(20)。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述转动齿轮(4)的外部啮合有传动齿轮，传动齿轮和转动齿轮(4)的外部均固定连接有凸销，凸销的规格与槽轮(5)的规格相匹配，卡杆(7)有两个，两个卡杆(7)均活动连接在转轮杆(6)的外部，且两个卡杆(7)的规格均与棘轮(8)的规格相匹配。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述棘轮(8)的内部固定连接有导线，每个流体壳(9)的内部固定连接有两个导电柱，两个导电柱的位置相对应，导线的两端分别固定连接在相邻的两个流体壳(9)中的导电柱外部，电流变体(12)的主要材料为石膏、石灰、碳粉和橄榄油，电流变体(12)在规定电流量的通电状态下呈固态，非通电状态下呈液态，转轴(10)活动连接在电流变体(12)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述支撑板(15)活动连接在棘轮(8)的内部，转板(17)的表面开设有扣合槽，移动杆(18)的外部固定连接有扣合销，扣合销的规格与扣合槽的规格相匹配。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述光敏组件(14)主要由遮光壳、透明壳、光敏电阻组成，遮光壳固定连接在棘轮(8)的内部，透明壳镶嵌在遮光壳的表面，光敏电阻活动连接在遮光壳的内部，灯珠(13)的数量不少于十个，且所有灯珠(13)均匀分布在棘轮(8)的内部，所有灯珠(13)与光敏组件(14)的规格均相匹配且位置均相对应。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述电磁组件(20)主要由N极、S极、绝缘壳、铜棒、活动杆、活动弹簧组成，绝缘壳固定连接在挡杆(19)的内部，N极和S极均固定连接在绝缘壳的内部，铜棒活动连接在绝缘壳的内部，活动杆固定连接在铜棒的外部，活动弹簧固定连接在活动杆的外部，N极、S极与铜棒的规格均相匹配且位置均相对应。

7.根据权利要求1所述的一种用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述转动齿轮(4)的内侧固定连接有转杆一，转板(17)的内侧固定连接有转杆二，转杆一、转杆二均与驱动电源电连接，灯珠(13)、电动伸缩杆(2)、冲孔器(3)、导电柱均与外部电源电连接，驱动电源、外部电源、铜棒、光敏电阻均与控制中枢电连接。