[发明专利]一种三层板MSAP工艺制造方法及三层板

说明书

本发明提供一种三层板MSAP工艺制造方法及三层板，本发明制造方法包括如下步骤：内层压合步骤：将覆铜基板两侧通过半固化片压合第三层铜箔，所述覆铜基板包括芯板，设置在芯板两面的第一层铜箔和设置在第一层铜箔外层的第二层铜箔，其中，所述第一层铜箔的厚度大于第二层铜箔的厚度；内层线路作业步骤：在第三层铜箔上构造内层线路；棕化作业步骤：对内层线路构造完成的基板做棕化处理；外层压合步骤：将基板两侧通过半固化片压合第四层铜箔；分板作业步骤：将第一层铜箔和第二层铜箔分开，得到包括第二层铜箔、第三层铜箔和第四层铜箔的三层板。本发明的有益效果为：工艺简单，三层板更薄，更柔软，针对超密基细线路能力有超前提升。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种三层板MSAP工艺制造方法，还涉及一种采用所述三层板MSAP工艺制造方法制备的三层板。

背景技术

随着当今科技的发展需求，智能手机、平板电脑、汽车电子、航空、医疗领域等为代表的电子设备的飞速发展，电子产品功能越来越全面，线路要求越来越高，而IC封装载板行业逐渐向高密度、高集成、多层化、线路精密的方向发展，由此对封装基板的线路精细化水平要求也越来越高，目前50um/50um线宽线距已经不能满足如今电子产品发展要求，而高端的智能手机等线宽线距已经在40um以下了，甚至达到了20um，随着时代发展对线路精细度要求必将越来越高，工艺要求也越来越高。

目前行业常见的三层板，是有芯板结构的三层板，厚度比较厚，并且柔软度不够，不能达到行业精细发展的要求。

发明内容

为解决现有技术中的问题，本发明提供一种三层板MSAP工艺制造方法，还提供一种采用所述三层板MSAP工艺制造方法制备的三层板。

本发明三层板MSAP工艺制造方法包括如下步骤：

S1：内层压合步骤：将覆铜基板两侧通过半固化片压合第三层铜箔，所述覆铜基板包括芯板，设置在芯板两面的第一层铜箔和设置在第一层铜箔外层的第二层铜箔，其中，所述第一层铜箔的厚度大于第二层铜箔的厚度；

S2：内层线路作业步骤：在第三层铜箔上构造内层线路；

S3：棕化作业步骤：对内层线路构造完成的基板做棕化处理；

S4：外层压合步骤：将步骤S3处理后的基板两侧通过半固化片压合第四层铜箔；

S5：分板作业步骤：将丝线设置在第一层铜箔和第二层铜箔之间，通过一定拉力由一侧拉至另一侧，将第一层铜箔和第二层铜箔分开，得到包括第二层铜箔、第三层铜箔和第四层铜箔的三层板。

本发明作进一步改进，还包括步骤S6：对分板后的三层板进行打孔作业，其具体处理过程为：

S61：对分板后的三层板进行打靶；

S62：对打靶后的三层板进行机械钻孔，实现层与层之间的导通及定位；

S63：去除钻的孔内的胶渣；

S64：对去除胶渣后的三层板进行孔化作业。

本发明作进一步改进，还包括步骤S7：对打孔后的三层板进行外层线路作业，其处理过程为：

S71：对三层板两侧的板面进行粗化处理，然后去除表面氧化层，再将三层板的上下两面压附感光干膜；

S72：对压膜后的三层板按照线路要求曝光成像；

S73：通过显影药水，去除曝光的部分干膜，得到曝光后的外层线路图形，不需要电铜的部分干膜保留在线路图像上。

本发明作进一步改进，还包括步骤S8：对步骤S7处理后的三层板进行电铜作业，其处理过程为：

S81：用除油剂对三层板除油；