[发明专利]一种二极管加工用具备分类夹持功能的封装检测设备在审
申请号: | 202011332807.7 | 申请日: | 2020-11-24 |
公开(公告)号: | CN112466786A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 余玲 | 申请(专利权)人: | 嘉兴搁浅箱包有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314500 浙江省嘉兴市桐乡市梧桐街道振兴东路*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 工用 具备 分类 夹持 功能 封装 检测 设备 | ||
1.一种二极管加工用具备分类夹持功能的封装检测设备,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的表面焊接有残次品收集箱(4),且底座(1)的右侧焊接有合格品收集箱(5),所述底座(1)的内部旋转连接有传动螺纹(2),且传动螺纹(2)的侧面旋转连接有衔接杆(3),所述衔接杆(3)的一侧固定连接有滑杆(6),且滑杆(6)的表面贯穿有滑块(7),所述滑块(7)的表面固定连接有夹持装置(8),所述残次品收集箱(4)的一侧位于底座(1)的表面固定安装有支撑框(9),且支撑框(9)的一端安装有第一电机(10),所述支撑框(9)的内壁旋转连接有旋转杆(11),且旋转杆(11)的一侧固定连接有旋转块(12),所述旋转块(12)的表面贯穿有第二传动杆(13),且第二传动杆(13)的表面贯穿有第一限位杆(14),所述第一限位杆(14)的两端固定连接有摆动框(15),所述摆动框(15)的侧面固定连接有第二夹爪(29),且摆动框(15)的顶部贯穿有第二限位杆(16),所述底座(1)的一端放置有支撑杆(17),所述(17)的一侧安装有第二电机(28),且支撑杆(17)的顶部内壁安装有第一弹簧(18),所述第一弹簧(18)的底部固定连接有挡杆(19),所述支撑杆(17)的一侧焊接有固定板(20),且固定板(20)的内壁焊接有挡板(22),所述挡板(22)的表面旋转连接有偏心轴(31),且偏心轴(31)的侧面固定连接有偏心圆盘(21),所述偏心圆盘(21)的表面旋转连接有伸缩杆(24),所述伸缩杆(24)的底部安装有第一夹爪(26),且伸缩杆(24)的表面位于挡板(22)的下方安装有第一限位板(23),所述第一限位板(23)的下方位于伸缩杆(24)的表面固定连接有第二限位板(30),且第二限位板(30)的底部安装有第二弹簧(25),所述固定板(20)的外壁固定连接有第二液压杆(27)。
2.根据权利要求书1所述的一种二极管加工用具备分类夹持功能的封装检测设备,其特征在于:所述滑块(7)底部贯穿于底座(1)顶部与传动螺纹(2)表面螺纹相啮合,所述滑块(7)与滑杆(6)为滑动连接,所述滑块(7)通过传动螺纹(2)带动夹持装置(8)构成滑动结构。
3.根据权利要求书1所述的一种二极管加工用具备分类夹持功能的封装检测设备,其特征在于:所述旋转杆(11)贯穿支撑框(9)与第一电机(10)电性连接,所述摆动框(15)与第二限位杆(16)为旋转连接,所述旋转杆(11)通过旋转块(12)与第二传动杆(13)带动第一限位杆(14)构成摆动结构。
4.根据权利要求书1所述的一种二极管加工用具备分类夹持功能的封装检测设备,其特征在于:所述挡杆(19)底部为35°倾斜设计,且挡杆(19)与滑块(7)的中心线位于同一水平直线上,所述挡杆(19)底部与滑块(7)顶部的距离超出工件距离5cm。
5.根据权利要求书1所述的一种二极管加工用具备分类夹持功能的封装检测设备,其特征在于:所述偏心轴(31)偏离于偏心圆盘(21)的圆心,且偏心圆盘(21)的底部与第一限位板(23)紧密贴合,所述偏心圆盘(21)通过旋转带动第一限位板(23)构成滑动结构。
6.根据权利要求书1所述的一种二极管加工用具备分类夹持功能的封装检测设备,其特征在于:所述第二弹簧(25)的两端与第二限位板(30)和固定板(20)底部均为固定连接,所述偏心圆盘(21)表面刻蚀有圆环槽,所述伸缩杆(24)内嵌入圆环槽内部,所述偏心圆盘(21)通过圆环槽带动伸缩杆(24)构成伸缩结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造